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[发明专利]用于制造电子控制模块的方法-CN201880023994.5有效
发明人： U.克斯;U.卡特岑瓦德尔;P.魏贝尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种用于制造电子传感器模块（10）的方法，电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中方法包括以下步骤：提供电路板元件（20）；提供传感器元件（70）；提供传感器载体（50），传感器载体具有用于容纳传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中传感器载体（50）具有在传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）和传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中传感器容纳部（61）在传感器载体（50）的背离电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；将第一焊接材料施加到电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；将传感器载体（50）以电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）布置在电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过第一焊接材料来分别建立在连接线路和电路板元件（20）之间的电连接；将第二焊接材料施加到传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）上和/或传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）上；将传感器元件（70）这样布置在传感器容纳部（61）中，使得第二焊接材料通过第二焊接材料来分别建立在传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）和传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）之间的电连接；和在共同的回流焊接过程中对第一焊接材料和第二焊接材料进行回流焊接。
用于制造电子控制模块方法

[发明专利]电触头装置-CN201880024206.4有效
发明人： S.瓦尔登迈尔;U.卡特岑瓦德尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将压入触头（100）连接到电子电路（26）的电触头装置，包括配备有电子电路（26）的印刷电路板（2）、贯通地配备有导电内壁（14）的容纳开口（4）以用于压入压入触头（100）以及至少一个与所述内壁（14）和所述电子电路（26）电连接的印刷电路板（2）的导体迹线（25a）。提出了，容纳开口（4）构造在与导体迹线（25a）电连接的接触体（3）处，所述接触体作为有SMT能力的器件施加到印刷电路板（2）的装配侧（21）上。
电触头装置

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