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[发明专利]芯片热点中的堆叠通孔铆钉-CN202180084463.9在审
发明人： D·奇丹巴拉奥;D·沃尔珀特;荻野淳;M·T·古佐夫斯基;S·P·奥斯特兰德;T·辛哈;M·S·格雷 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/4763 文献下载
摘要：描述了一种包括多个电介质区域的结构。该结构可包括铆钉单元。铆钉单元可以包括一组堆叠通孔。铆钉单元可以延伸穿过结构的应力热点。铆钉单元的长度可以穿过多个电介质区域中的至少一个电介质区域。铆钉单元可以在插入应力热点中的多个铆钉单元之中。应力热点可以在跨越结构的多个应力热点之间。铆钉单元的长度可以基于铆钉单元的长度与结构的能量释放速率之间的关系的模型。铆钉单元可以穿过具有不同电介质常数的第一电介质区域和第二电介质区域之间的界面。
芯片热点中的堆叠铆钉

[发明专利]耐故障的电子封装件-CN202111225248.4在审
发明人： K·K·斯卡;李仕栋;T·辛哈;J·A·泽特茨 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本公开涉及耐故障的电子封装件。具体而言，一种芯片封装体包括具有第一温度传感器的芯片。该第一温度传感器被配置成用于测量该芯片在该第一温度传感器周围的局部区域中的第一温度。该芯片封装体还包括经由多个焊料连接耦接至该芯片的芯片载体。芯片载体包括与第一温度传感器垂直对准的第二温度传感器。该第二温度传感器被配置成用于测量该芯片载体在该第二温度传感器周围的局部区域中的第二温度。该芯片载体进一步包括局部加热器元件，该局部加热器元件位于该第二温度传感器附近并且被配置成用于响应于基于该第一温度与该第二温度的比较的检测差异而产生热量，使得在该第一温度传感器周围的该局部区域中调整该检测差异。
故障电子封装