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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于制作通路互连的方法-CN200980150488.3有效
发明人：彼得·尼尔森;J·雷波;R·托尔斯隆德 -专利权人： AAC微技术有限公司
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种形成通路孔(9)或通路(7)的方法，所述通路孔(9)或通路(7)从电子器件的基板(3)的下端(5)至少部分通过基板(3)而通往基板(3)的上端(4)。该方法包括以下步骤：蚀刻出通路孔(9)的第一纵向部分(11)，以及蚀刻出通路孔(9)的第二纵向部分(12)；由此，第一纵向部分(11)和第二纵向部分(12)大致形成通路孔(9)，并且在通路孔(9)中形成缩颈(23)。缩颈(23)限定通路孔(9)的开口部(24)，并且该方法还包括以下步骤：以缩颈(23)作为蚀刻掩模，通过蚀刻来打开通路孔(9)。通过利用导电材料至少部分填充通路孔来形成通路。还提供了用于电子器件的包括通路的基板。
用于制作通路互连方法

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