专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于半导体管芯的共同接合的卡盘-CN201510852638.2在审
  • 王腾;R·戴利;K·J·瑞比比斯;E·贝内 - IMEC非营利协会
  • 2015-11-27 - 2016-06-08 - H01L21/687
  • 一种用于将半导体管芯共同接合到目标晶片的卡盘,包括多个管芯放置部位,所述管芯放置部位包括位于它们的表面上的碳纳米管(CNT)制的弹性薄膜。管芯放置部位可以具有不同的深度以补偿多个管芯之间的高度差。CNT薄膜是弹性的,并且因此将一定程度的顺应性赋予该卡盘。薄膜也可以在管芯上实现粘结力,该粘结力在剪切方向上是较高的,允许在接合期间较好地维持管芯的放置准确度。沿法向的粘结力是较低的,但是仍旧足够在诸如湿法净化和等离子处理等预处理期间牢固地保持各管芯。由于该较低的粘结力,所以从被接合的管芯释放该卡盘是容易的。可以预压缩CNT薄膜,以将较高的稳定性赋予所述薄膜。
  • 用于半导体管芯共同接合卡盘
  • [发明专利]毫米波能量感测棒及方法-CN201180066630.3无效
  • R·戴利 - 美高森美公司
  • 2011-02-23 - 2014-02-26 - G01V1/28
  • 公开了一种毫米波能量感测棒。在特定的实施例中,棒包括适于被操作者的手抓住的外壳;包含在所述外壳内的至少一个像素,其中至少一个像素适于检测毫米或太赫兹波能量发射;以及警报,其中当检测到毫米波能量发射的异常时,激活所述警报。此外,该棒可包括数字信号处理器用于处理由至少一个像素检测到的毫米波发射以确定毫米波能量值,以及存储设备用于存储毫米波能量值。比较模块或其它类似装置可用于将至少一个像素检测到的毫米波能量值与背景毫米波能量值进行比较,该背景毫米波能量值可以是移动平均值或绝对值。
  • 毫米波能量感测棒方法

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