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[发明专利]电镀设备及其操作方法-CN201910391509.6有效
发明人： A.森;N.K.巴希拉坦 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。
电镀设备及其操作方法

[实用新型]压力模塑设备-CN202020401545.4有效
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：公开了一种压力模塑设备，所述压力模塑设备包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动；公开了一种压力模塑设备，还包括：第二致动装置，配置为使所述第二模架朝向第一模架移动到预定位置，所述预定位置为在压力致动装置之上；公开了一种压力模塑设备的操作方法，包括经由压力致动装置，将第二模架向第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力。
压力设备

[实用新型]用于半导体器件接合的对准载具和对准系统-CN202020390823.0有效
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具和对准系统，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装(PLP)。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。
用于半导体器件接合对准系统

[发明专利]用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法-CN202010214570.6在审
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装(PLP)。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。
用于半导体器件接合对准系统方法

[实用新型]湿法处理设备-CN201922284658.0有效
发明人： A.森;N.K.巴希拉坦 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及一种湿法处理设备，用于对基板进行湿法处理，所述湿法处理设备包括：槽体，适于容纳处理液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种湿法处理设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行湿法处理。
湿法处理设备

[实用新型]面板自动处理装置-CN202020155052.7有效
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开涉及一种面板自动处理装置，该装置包括：释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。
面板自动处理装置

[发明专利]面板自动处理装置和面板自动处理方法-CN202010082278.3在审
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开涉及一种面板自动处理装置和面板自动处理方法，该装置包括：释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。
面板自动处理装置方法

[实用新型]半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构-CN201921502024.1有效
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构。该半导体器件贴片装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。
半导体器件装置用于对准机构

[发明专利]湿法处理设备及其操作方法-CN201911310296.6在审
发明人： A.森;N.K.巴希拉坦 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及一种湿法处理设备，用于对基板进行湿法处理，所述湿法处理设备包括：槽体，适于容纳处理液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种湿法处理设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行湿法处理。
湿法处理设备及其操作方法

[实用新型]电镀设备-CN201920668228.6有效
发明人： A.森;N.K.巴希拉坦 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。
电镀设备

[发明专利]半导体器件贴片装置和贴片方法-CN201910854779.6在审
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件贴片装置和贴片方法。该装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。
半导体器件装置方法

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