专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制造电子控制模块的方法-CN201880023994.5有效
  • U.克斯;U.卡特岑瓦德尔;P.魏贝尔勒 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2018-03-21 - 2022-07-29 - H05K1/18
  • 一种用于制造电子传感器模块(10)的方法,电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值,其中方法包括以下步骤:提供电路板元件(20);提供传感器元件(70);提供传感器载体(50),传感器载体具有用于容纳传感器元件(70)的传感器容纳部(61),其中传感器载体(50)具有在传感器容纳部(61)的焊接焊盘(62‑69)和传感器载体(50)的电路板元件接触侧(55)的电焊接焊盘(21、22、23)之间的电连接线路,其中传感器容纳部(61)在传感器载体(50)的背离电路板元件接触侧(55)的一侧上被构造;将第一焊接材料施加到电路板元件(20)的电焊接焊盘(21、22、23)上和/或传感器载体(50)的电路板元件接触侧(55)的电焊接焊盘(51、52、53)上;将传感器载体(50)以电路板元件接触侧(55)的电焊接焊盘(51、52、53)布置在电路板元件(20)的电焊接焊盘(21、22、23)上,以用于通过第一焊接材料来分别建立在连接线路和电路板元件(20)之间的电连接;将第二焊接材料施加到传感器元件(70)的电连接元件(71‑78)上和/或传感器容纳部(61)的焊接焊盘(62‑69)上;将传感器元件(70)这样布置在传感器容纳部(61)中,使得第二焊接材料通过第二焊接材料来分别建立在传感器元件(70)的电连接元件(71‑78)和传感器容纳部(61)的焊接焊盘(62‑69)之间的电连接;和在共同的回流焊接过程中对第一焊接材料和第二焊接材料进行回流焊接。
  • 用于制造电子控制模块方法
  • [发明专利]传感器布置以及用于制造传感器布置的方法-CN201510663840.0有效
  • P.魏贝尔勒;T.德罗伊尼克;U.凯斯;O.库卡卡 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2015-10-15 - 2020-01-14 - G01D11/24
  • 本发明涉及一种传感器布置,特别是针对机动车传动装置的传感器布置,其包括具有布置在保持部3上的连接元件4的保持部3和具有接触元件6的传感器元件5,其中传感器元件5布置在保持部3的装配面33上,并且连接元件4电连接位置17上与接触元件6电连接,并且传感器布置1具有安设至保持部3上的且至少覆盖接触元件6和电连接位置17且至少部分地覆盖传感器元件5的包覆材料8。提出的是,保持部3具有装配底座31,在所述装配底座上构造有装配面33,其中装配底座31由框架部件7环绕并且框架部件7朝着传感器元件5的方向经过保持部3的装配面33向外延伸且具有环绕的内壁71,所述内壁在平行于装配面(33)的方向上观察限制了浇注室18,包覆材料8填入所述浇注室之中。
  • 传感器布置以及用于制造方法

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