专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于柱单元PCM的原位漂移减轻衬垫-CN202180075775.3在审
  • K·约根德拉;P·阿杜米利 - 国际商业机器公司
  • 2021-10-21 - 2023-07-25 - H10B63/10
  • 一种用于在相变材料(PCM)器件堆叠的侧壁上形成原位漂移减轻衬垫的方法,包括:提供中间器件,所述中间器件包括衬底(所述衬底包括底部布线部分)、底部电极金属层、漂移减轻衬垫层、有源区域层、碳层、顶部电极金属层;图案化所述顶部电极金属层以形成顶部电极;执行第一中间角度离子束蚀刻(IBE),蚀刻形成在所述漂移减轻衬垫上的所述碳层和所述有源区域层,以形成所述PCM器件堆叠的碳部分和有源区域部分;以及执行低角度IBE,蚀刻所述漂移减轻衬垫,并且将从所述漂移减轻衬垫蚀刻的材料作为导电衬垫材料再沉积在包括所述碳部分、有源区域部分和顶部电极的暴露部分的所述PCM器件堆叠的侧壁上。
  • 用于单元pcm原位漂移减轻衬垫

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