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[实用新型]单晶硅半导体晶圆-CN202020922851.2有效
发明人： G·皮奇;P·威斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型主题是一种单晶硅半导体晶圆。该单晶硅半导体晶圆包括不大于7μm的波纹度指数Wavred和300mm的直径，或者不大于4.5μm的波纹度指数Wavred和200mm的直径。
单晶硅半导体

[发明专利]在多个切片操作期间借助于线锯从工件切下多个晶圆的方法以及单晶硅半导体晶圆-CN202010462168.X在审
发明人： G·皮奇;P·威斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明主题是在多个切片操作期间借助线锯从工件切下多个晶圆的方法，线锯包括在两个线引导辊之间拉伸的锯切线的移动线区段的线网，线引导辊安装在固定和可移动轴承之间。另一主题是通过该方法获得的单晶硅半导体晶圆。该方法包括，在切片操作中，存在工作流体，存在硬质物质，抵靠线网沿着供给方向供给工件，硬质物质磨蚀作用在工件；在切片操作中，根据温度轮廓对线引导辊的固定轴承温度控制，温度轮廓要求温度作为切割深度的函数；在切片操作中，温度轮廓从有恒定温度过程的第一温度轮廓到第二温度轮廓的第一切换，第二温度轮廓与第一平均形状轮廓和参考晶圆的形状轮廓的差成比例，从根据第一温度轮廓切下的晶圆确定第一平均形状轮廓。
切片操作期间借助于工件切下多个晶圆方法以及单晶硅半导体

[发明专利]凸轮组﹑带有可围绕轴线旋转安装的支承架轴的凸轮轴及其制造方法-CN201280032789.8有效
发明人： T·宾得尔;P·威斯纳 -专利权人：蒂森克虏伯普里斯塔科技中心股份公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B22D19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种凸轮轴（1）和用于制造带有可围绕轴线（11）旋转安装的支承架轴（10）的凸轮轴（1）的方法，其中至少一个凸轮组（12）轴向可移动地设置在支承架轴（10）上，并且其中凸轮组（12）包括至少两个凸轮（13、14、26、27、28、29、36、37、38）和用于轴向调整凸轮组（12）的至少一个调整构件（15、43）。根据本发明，做出准备使凸轮（13、14、26、27、28、29、36、37、38）和至少一个调整构件（15、43）与支承架主体（31）以轴向相邻的设置整体铸造并且通过支承架主体（31）彼此连接，其中凸轮（13、14、26、27、28、29、36、37、38）和/或调整构件（15、43）包括以轴向可移动的方式啮合支承架轴（10）的外齿（17）的内齿（16）。
带有轴向移动凸轮凸轮轴

[发明专利]借助线锯从工件切分出晶片的方法-CN201410737475.9有效
发明人： P·威斯纳;R·克鲁泽德 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种借助线锯的线网从工件锯切出许多晶片的方法，所述线网是由许多线段构成的，其中借助目标性地影响跨过线网的导线辊的护套的长度方面的温度诱致变化，来改善所切出的晶片的几何形状和波纹度。
借助工件切分晶片方法

[发明专利]带有轴向可移置的凸轮组的凸轮轴-CN201280032582.0有效
发明人： T·宾得尔;P·威斯纳 -专利权人：蒂森克虏伯普里斯塔科技中心股份公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： F01L1/047 文献下载
摘要：本发明涉及一种凸轮轴（1）和用于制造带有可围绕轴线（11）旋转安装的支承架轴（10）的凸轮轴（1）的方法，至少一个凸轮组（12）轴向可移动地安装在支承架轴（10）上，并且凸轮组（12）包括至少两个凸轮（13、14、26、27、28、29、32、33、34）和至少一个用于轴向调整凸轮组（12）的调整元件（15）。根据本发明，凸轮（13、14、26、27、28、29、32、33、34）和至少一个调整元件（15）轴向邻接彼此互相连接并且可通过带有滚动主体（31）的滚动主体导轨以轴向可移动的方式安装为直接布置在凸轮轴（10）上的复合结构。
带有轴向移置凸轮凸轮轴

[发明专利]由工件切分晶圆的方法-CN201210074761.2有效
发明人： A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
工件切分方法

[发明专利]由工件切分晶圆的方法-CN201210074556.6有效
发明人： A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
工件切分方法

[发明专利]用于组合凸轮轴的凸轮装置-CN201080055602.7有效
发明人： P·威斯纳;M·穆斯特尔;T·宾德;J·海伍德 -专利权人：蒂森克虏伯普利斯坦科技中心股份公司
申请日： 2010-11-11 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F01L13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种凸轮装置（1），该凸轮装置用于以可旋转地固定和轴向可活动的方式设置在凸轮轴的凸轮轴主体（2）上，其包括管状套主体（11）和至少一个以可旋转地固定和不可活动的方式安置在套主体（11）上的凸轮元件（12）。根据本发明，套主体（11）和至少一个凸轮元件（12）设计为单独的部件，所述单独的部件可以分别地生产并在随后装配。
用于组合凸轮轴凸轮装置