专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]冷却系统-CN202080063961.0在审
  • B·柯尼;M·普夫;J·伊利;N·雷默 - TDK电子股份有限公司
  • 2020-07-28 - 2022-04-12 - H01L23/367
  • 提供一种用于半导体器件(1)的冷却系统,该冷却系统具有包含陶瓷材料作为主要成分的第一冷却体(2)和半导体器件(1),所述半导体器件具有第一接触面(1a)。第一冷却体(2)用于冷却半导体器件(1)并且用作相对于半导体器件(1)的电绝缘体。此外,第一含金属层(3)施加在所述第一冷却体的至少一个外表面(2a)上,所述外表面具有至少与所述半导体器件(1)的第一接触面(1a)的面积对应的尺寸,其中所述半导体器件(1)经由所述接触面(1a)借助通过焊接或烧结所构成的第一连接层(4)固定在所述第一含金属层(3)上。
  • 冷却系统

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