专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物和聚合方法-CN201080021154.9有效
  • T·庞兹;M·麦基尔南 - 剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社
  • 2010-04-15 - 2012-07-11 - C08G61/12
  • 用于形成聚合物的方法,该方法包括多个单体的聚合,其中所述多个单体的至少之一是下列之一或两者:电荷传输单元;以及碳-氢单体,在该碳-氢单体中至少一个碳原子已被一个原子或基团取代,所述原子或基团具有比它所取代的碳原子更大量的未成对价电子,并且其中所述多个单体的至少之一在所述单体的一端包含封端化合物,所述封端化合物防止在所述端的聚合,其中所述封端化合物是非电荷传输性的并包含至少两个环。该封端化合物优选地由具有下式的结构单元组成或者包括具有下式的结构单元:(Ar)n-X其中各个Ar独立地表示芳基或杂芳基;X表示包含硼衍生物基团或者卤素的离去基团;并且n为2或更大。
  • 聚合物聚合方法
  • [发明专利]单体、聚合方法及聚合物-CN201080016562.5有效
  • T·庞兹;M·麦基尔南 - 剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社
  • 2010-04-15 - 2012-03-28 - C08G61/12
  • 式(III)的单体:其中X为可聚合基团,Ar、Ar1和Ar2各自独立地表示任选地取代的芳基或杂芳基;R1表示H或取代基;并且Z表示直接键或者二价连接原子或基团,其中Ar1和Ar2通过直接键或者选自CR1R2、SiR1R2、PR1、NR1、O和S的二价连接基团连接,其中R1和R2独立地选自:氢;任选地取代的烷基,其中一个或多个不相邻的C原子可以被O、S、N、C=O和-COO-代替;烷氧基、芳基、芳基烷基、杂芳基和杂芳基烷基。Ar1和Ar2优选通过氧原子连接,并且Ar1和/或Ar2可以与其各自相邻的Ar基团稠合。Ar1与其相邻的Ar基团并且/或者Ar2与其相邻的Ar基团任选地稠合以形成芴单元。
  • 单体聚合方法聚合物
  • [发明专利]芳胺聚合物-CN200680053212.X有效
  • A·斯托伊德尔;J·皮洛;N·帕特尔;M·麦基尔南;S·海登海恩;N·康韦 - 剑桥显示技术有限公司;CDT牛津有限公司
  • 2006-12-18 - 2009-03-11 - C08G61/12
  • 一种半导体聚合物,它包括在聚合物主链内含通式1的第一重复单元:其中a=1或2;b=0或1;和c=0、1或2,条件是若c=0,则b=0;Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、Ar5和Ar6各自独立地表示芳环或杂芳环,或其稠合衍生物;其特征在于Ar1、Ar2、Ar4和Ar5中的至少一个是非共轭的;和条件是(a)若a=1,则Ar1没有通过直接的化学键与Ar2相连,(b)若b=1和c=1,则Ar4没有通过直接的化学键与Ar5相连,(c)若b=0和c=1,则Ar2没有通过直接的化学键与Ar5相连,(d)若a=2,则Ar1基没有通过单键相连,和(e)若c=2,则Ar5基没有通过单键相连。
  • 聚合物

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