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[发明专利]生产射频识别应答器的方法和装置-CN201880066743.5有效
发明人： L.胡塔萨洛;J.梅贾拉 -专利权人：芬兰数字标签公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：生产布置在承载基材上的RFID应答器(400)的方法和装置，包括：提供第一基材(100)，第一基材具有至少一个布置在其上的天线元件(101)，且优选沿着第一基材的纵向延伸按顺序地布置在其上的多个天线元件，各天线元件通过导电图案形成；提供第二基材(200)，第二基材(200)具有至少一个RFID条带，各RFID条带包含IC(202)和耦联至IC的至少一个接触垫(201)，且优选沿着第二基材的纵向延伸按顺序地布置的多个RFID条带；和通过将所述第一和第二基材放置在一起而将第一基材上的天线元件(101)电连接至第二基材上的至少一个接触垫，由此将所述天线元件置于与所述至少一个接触垫机械接触，和将接触垫加热至至少等于所述至少接触垫的特征熔点的温度，由此将天线元件电连接至所述至少一个接触垫。
生产射频识别应答器方法装置

[发明专利]生产具有集成导电图案的标签的方法和装置-CN201880066707.9有效
发明人： L.胡塔萨洛;J.梅贾拉 -专利权人：斯道拉恩索公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B31D1/02 文献下载
摘要：形成具有导电图案(201’)的标签的方法和装置，包括以下步骤：提供面材料幅材(200)的第一卷(102)；在面材料幅材的表面上形成呈对应于所述导电图案的图案的传导材料(201)；提供背衬材料幅材(202)的第二卷(106)；在背衬材料幅材的表面上施加胶粘剂层(204)；在胶粘剂的所述施加之前或之后，在背衬材料幅材中形成孔(205)；将背衬材料幅材和面材料幅材放置在一起，使得传导材料和胶粘剂在面材料幅材和背衬材料幅材之间彼此面对，并且由此孔被布置为置于在导电图案中形成的专用的接触区域之上；将具有导电图案的面片材料和具有胶粘剂的背衬片材料层压在一起；以及将层压的幅材重新卷绕在第三卷(113)上。
生产具有集成导电图案标签方法装置

[发明专利]用于再循环从智能冰箱购买的包装的方法和装置-CN201980089947.5在审
发明人： L.胡塔萨洛 -专利权人：斯道拉恩索公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G07F11/00 文献下载
摘要：从智能冰箱购买具有包装的产品并且再循环包装的方法，其中所述方法包括以下步骤：识别消费者、解锁智能冰箱的门、打开门、关闭并且锁上门、运行系统库存修整以检测哪个产品已经被消费者从智能冰箱中挑选出，以及从消费者的支付账户对该产品收取费用并且向移动设备发送收据。本发明特征在于所述方法进一步包括以下步骤：将RFID标记的包装放入智能再循环箱中、在再循环箱处通过RFID读取器检测包装的RFID标签、使包装与消费者相关联并且对于将产品包装放入再循环箱中对消费者退款。
用于再循环智能冰箱购买包装方法装置

[发明专利]包含UHF RFID标签的金属容器-CN201980042254.0在审
发明人： L.胡塔萨洛;E.莫雷迪 -专利权人：斯道拉恩索公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：基本上为圆柱形的金属容器(1)，所述容器包含包封表面壁(2)、顶端和底端(3)，其中底端具有由圆形凹面、抛物线底表面(4)和圆形围边(5)形成的腔室。在底端处布置UHF RFID标签(6)，其包含集成电路(7)和天线(8)，其中天线位于底表面(4)的中心以上预定距离处，使得底表面反射天线辐射。
包含 uhf rfid 标签金属容器

[发明专利]制造包括射频识别标签的围衬件的方法-CN201880080358.6在审
发明人： L.胡塔萨洛;S.西托南 -专利权人：斯道拉恩索公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架。该方法的特征在于包括以下步骤：提供一卷围衬材料幅片；在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线；在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。
制造包括射频识别标签围衬件方法

[发明专利]用于制造RFID标签的方法和包括IC和天线的RFID标签-CN201880070875.5在审
发明人： L.胡塔萨洛;E.哈洛宁;J.伊科宁 -专利权人：斯道拉恩索公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：用于制造包括IC和天线的RFID标签的方法。该方法包括以下步骤：提供由焊接材料制成的天线，该天线至少部分地用固体形式的热熔胶粘剂覆盖；将天线加热到高于其熔点的温度，其中天线被加热的部分和热熔胶粘剂熔化，将IC放置在预定位置，该位置适合于IC连接至天线；将IC和天线压在一起，使得建立IC和天线之间的电连接；以及冷却RFID标签，使得热熔胶粘剂和天线固体化，其中实现了IC和天线之间的焊接接头，并且热熔胶粘剂围绕IC和天线之间的接头。
用于制造 rfid 标签方法包括 ic 天线