“L·克莱姆”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡-CN202080105377.7在审
发明人： L·克莱姆 -专利权人：兰克森控股公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本公开在各个方案中提供了智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及具有这种预层合嵌体的卡本体的智能卡。根据本文的一些实施方式，智能卡的预层合嵌体包括预层合嵌体衬底和芯片，该预层合嵌体衬底具有设置在预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，该IC着陆区域具有至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中至少一个接触垫与布线在预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接，该芯片具有配置在芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，其中至少一个接触元件与至少一个接触垫电连接。将芯片倒装芯片接合到预层合嵌体衬底，使得第一主表面和第二主表面彼此面对，并且芯片至少部分地覆盖至少一个接触垫。在本文中，至少一个虚设岛和至少一个接触垫分别代表用于预层合嵌体衬底上的芯片的支撑件。
智能卡预层合嵌体形成方法以及

[发明专利]形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡-CN202080102747.1在审
发明人： S·多林;L·克莱姆;C·尼兰德 -专利权人：兰克森控股公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本公开以多种方案提供了形成智能卡的预层压嵌体本体(100)的方法和智能卡的预层压嵌体本体(100)。在一些说明性的实施方式中，智能卡的预层压嵌体本体包括至少一个接触端子贴片(1)，其包括贴片基底层(3)和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片(5)，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；和具有多个开口(22)的预层压嵌体片材(20)，每个开口容纳传导垫片中的一个特定传导垫片，其中至少一个接触端子贴片安装到预层压嵌体片材。
形成智能卡层压嵌体本体方法

[发明专利]具有屏蔽件的文件-CN202080101553.X在审
发明人： K·尚特;L·克莱姆 -专利权人：兰克森控股公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：在一个方面中，本发明提供了一种文件，其包括RFID镶嵌物、屏蔽元件和支撑部，其中屏蔽元件、支撑部和RFID镶嵌物以堆叠构造设置。在本文中，屏蔽元件和RFID镶嵌物的天线仅部分地彼此重叠。
具有屏蔽文件