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[发明专利]芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法-CN202310315837.4在审
发明人：木村太郎 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：提供一种芯片电阻器及其制造方法。芯片电阻器(10)具备：长方体形状的绝缘基板(1)，具有搭载面和安装面；一对上面电极(2)，设置于绝缘基板(1)的搭载面中长边方向两端部；电阻体(3)，将一对上面电极(2)连接；一对下面电极5，设置于绝缘基板1的安装面中长边方向两端部；一对树脂电极层(6)，由含有层积于一对下面电极(5)上的导电性粒子的合成树脂材料而成；一对端面电极(7)，将一对上面电极(2与一对下面电极5导通；以及一对外部电极(8)，由至少覆盖一对端面电极(7)的镀覆材料而成；并且下面电极(5)是由绝缘基板(1的安装面上经薄膜形成的金属薄膜层而成，并具有从树脂电极层(6)露出的露出部(5a)；外部电极(8)与下面电极(5)的露出部(5a)及树脂电极层(6)的表面整体接触。
芯片电阻器制造方法

[发明专利]芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法-CN202211274275.5在审
发明人：木村太郎 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可维持耐硫化特性的同时，即使在低电阻下也能够确保低TCR的芯片电阻器。本发明的芯片电阻器1具备：绝缘基板2、设置于绝缘基板2的表面两端部的一对前电极3、连接两前电极3之间的电阻体5、设置于电阻体5上的底涂层6、设置于底涂层6上的外涂层7、在远离绝缘基板2的端面的位置跨过前电极3和电阻体5的连接部分的方式而设置的导电性辅助膜8、向绝缘基板2的两端面延伸而与前电极3连接的一对端面电极9、以及覆盖端面电极9和前电极3及辅助膜8的一对外部镀层10，并且辅助膜8由含有Ag等金属粒子的树脂材料形成，辅助膜8的一部分被包夹于底涂层6和外涂层7之间。
芯片电阻器制造方法

[发明专利]片式电阻器及片式电阻器的制造方法-CN202211200147.6在审
发明人：木村太郎;川上圭太 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种片式电阻器，包括：绝缘基板；成对的表面电极，设于绝缘基板的表面两端部；电阻体，连接于两表面电极之间；第一保护膜，覆盖电阻体的整体和表面电极的连接部分；成对的第一导电膜，覆盖第一保护膜的两端部和从第一保护膜露出的表面电极；第二保护膜，覆盖第一保护膜和第一保护膜的两端部重叠的第一导电膜的端部；成对的第二导电膜，覆盖从第二保护膜露出的第一导电膜，并与第二保护膜的两端部相接；成对的端面电极，设于绝缘基板的端面并与表面电极和第一导电膜及第二导电膜的各端部连接；成对的外部镀层，覆盖端面电极和第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜由比表面电极更难以硫化的金属材料所形成。
电阻器制造方法

[发明专利]电子零件-CN202180019980.8在审
发明人：赤羽泰;玉田伸彦 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。
电子零件

[发明专利]硫化检测传感器和硫化检测传感器的制造方法-CN202210323660.8在审
发明人：木村太郎 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明提供可正确地检测硫化程度的硫化检测传感器。硫化检测传感器包括：长方体形状的绝缘基板(2)；形成在绝缘基板(2)的表面的长度方向两端部的一对表电极(3)；形成在一对表电极(3)的中间位置的硫化检测导体(4)；在两表电极(3)之间通过硫化检测导体(4)而串联连接的一对电阻器(5)；覆盖硫化检测导体(4)的一部分和两电阻器(5)的全体的绝缘性保护膜(6)，硫化检测导体(4)具有从绝缘性保护膜(6)突出到外部的露出部(4a)。
硫化检测传感器制造方法

[发明专利]芯片零件-CN202080073060.X在审
发明人：赤羽泰;玉田伸彥 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5)、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)，阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，且阻挡层(8)相对于镍的磷含有率设定在0.5％～5％的范围内，使阻挡层(8)生成磁性。
芯片零件

[发明专利]芯片零件-CN202080073081.1在审
发明人：赤羽泰;玉田伸彥 -专利权人： KOA 株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。
芯片零件