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[发明专利]弹簧加载盖-CN201180068623.7有效
发明人： C.S.谭;R.J.哈斯廷斯;J.R.艾伦;M.T.吉尔;K.K.史密斯;K.A.索尔 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：公开了一种用于将IC装载到插座盖中的方法和装置。首先将IC装载到盖中。一旦已将IC装载到盖中，则使该盖在框架上旋转到闭合位置。然后通过使至少一个锁定杆旋转到关闭锁定位置而将该盖锁定就位在框架上，其中，锁定杆抵抗弹簧向下推所述盖使其抵靠插座触点。
弹簧加载

[发明专利]创建三维图像文件的系统和方法-CN201080070406.7有效
发明人：丹·罗滕比勒;P.马耶维奇;K.K.史密斯 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：一种系统包括被配置为借助图案照射对象的光源、被配置为俘获对象的第一图案图像和第一物体图像的第一光传感器以及被配置为基于所述第一图案图像确定对象的高程数据并基于所述对象的第一物体图像和高程数据创建三维图像文件的处理单元。
创建三维图像文件系统方法

[发明专利]可拆卸盖-CN201080070696.5有效
发明人： K.A.绍尔;K.K.史密斯;R.J.哈斯廷斯;C.S.谭 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：公开了安装半导体的方法和设备。首先，在盖从框架拆卸时，半导体安装在盖的托架中。一旦半导体装载到盖/托架组件中，已装载盖就安装到框架上。盖然后通过将锁定杆旋转到关闭锁定位置而在框架上锁定到位。
可拆卸

[发明专利]具有枢转手柄的驱动器携载装置-CN200980159966.7有效
发明人： M.H.阮;K.K.史密斯;K.R.甘塔帕帕劳巴拉;A.B.德尔 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G11B33/02 文献下载
摘要：一种驱动器携载装置，包括：适于接纳驱动器的底面；两个从底面延伸的相对侧面，每个侧面具有第一和第二竖立件接纳孔口，第一和第二竖立件接纳孔口中的每个接纳来自驱动器携载装置将被安置到的表面的竖立件。携载装置包括经由铰链联接到每个侧面的手柄。手柄具有与每个侧面相联系的竖立件接纳凹口，当驱动器携载装置在所述表面上被锁定就位时，每个竖立件接纳凹口接纳一个竖立件。在携载装置的插入和移出过程中，凹口对所接纳的竖立件施加插入力和移出力。铰链限定了经过所述铰链且平行于底面的平面。手柄朝该平面和底面向下枢转，以将驱动器携载装置锁定到该平面。当驱动器携载装置在锁定位置时，手柄架置在该平面上方。
具有转手驱动器装置

[发明专利]介质驱动器的枢转式安装-CN200980159964.8无效
发明人： K.R.G.P.R.B.甘塔;A.B.德尔;M.H.阮;K.K.史密斯 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G11B33/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于安装介质驱动器的设备（100）。顶框架和底框架（102，104）以枢转关系（106、108）联接在一起。框架（102、104）被配置成分别容纳顶部介质驱动器和底部介质驱动器。在关闭位置，顶框架（102）基本上配合在底框架（104）上方。在打开位置，顶框架（102）枢转远离底框架（104）足够将底部介质驱动器插入底部托盘（104）或从底部托盘（104）移走该底部介质驱动器的枢转角（136）。
介质驱动器枢转式安装