专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装系统和封装-CN202111393187.2在审
  • Z·周;T·Y·梁;T·阿西卡林;J·埃斯科巴尔佩雷兹;K·P·福斯特;C-P·邱;刘仁直;C-Y·陈 - 英特尔公司
  • 2021-11-23 - 2022-06-24 - H01L23/66
  • 在各个方面,本发明涉及一种封装系统,其包括:至少布置在封装载体上的第一封装和第二封装。该第一封装和该第二封装中的每一个可包括天线,以传输和/或接收射频信号;封盖,该封盖可布置在该封装载体同一侧处的第一封装和第二封装上的一定距离处,作为该第一封装和该第二封装。该封盖可包括至少一个导电元件,在面向该第一封装和该第二封装的封盖的一侧形成预定义模式。该预定义模式经配置作为频率选择表面。该封装系统还包括将该第一封装和该第二封装的天线无线连接的射频信号接口。该射频信号接口包括至少一个导电元件。
  • 封装系统

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