专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有引线框架显微操作针的集成电路模块-CN201580037037.4有效
  • K·卡斯考恩;R·张;M·M·诺瓦克;S·顾 - 高通股份有限公司
  • 2015-06-04 - 2020-03-20 - A61B5/00
  • 描述了一种用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块和形成所述IC模块的方法。所述方法包括形成引线框架毛坯,其包括整体地被形成在其中的显微操作针。可以将所述显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的初始的下侧。可以将所述初始的下侧与保护层联结起来,以使得所述弯曲的显微操作针被嵌入所述保护层中,所述保护层可以被可移除地附着到所述初始的下侧和所述弯曲的显微操作针。一种IC部件可以被贴附到所述引线框架毛坯的上侧。可以利用形成所述IC模块的封装的模塑料对所述IC部件和所述引线框架毛坯的核的上表面进行封装。移除所述保护层可以暴露从所述封装中突出来的所述弯曲的显微操作针。
  • 具有引线框架显微操作集成电路模块
  • [发明专利]用于具有可移除节点的传感器的方法、装置及系统-CN201480062505.9有效
  • K·卡斯考恩;B·D·尼兹尼克;M·D·阿泰拉 - 高通股份有限公司
  • 2014-11-25 - 2019-03-08 - A61B5/00
  • 一种集成粘附性传感器阵列包含被封装为单元的粘附性贴片、传感器集线器及可拆卸的传感器舱。所述贴片可包含用于所述可拆卸的传感器舱的对接区域。所述可拆卸的传感器舱可包含至少一个传感器且可经配置以从所述贴片拆卸并应用到身体上的各个位置。所述可拆卸的传感器舱可在位于所述贴片上时经由有线链路且在从所述贴片拆卸时经由无线链路将传感器数据发送到所述传感器集线器。所述传感器集线器从所述可拆卸的传感器舱接收传感器数据且将所述数据中继到接收器。所述传感器集线器及可拆卸的传感器舱可包含用于传送信息的指示器。所述传感器集线器可包含用于给所述传感器集线器及附接到主要传感器单元或贴片的可拆卸的传感器舱供电的电源。
  • 用于具有节点传感器方法装置系统

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