专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在凹槽的实体模型上倒圆体的建模-CN201380076848.6在审
  • 赵勇峰;秦辉;李秀昌;J.J.沃奇克;D.恩格兰;郁峰 - 西门子产品生命周期管理软件公司
  • 2013-05-24 - 2016-01-06 - G06F17/50
  • 用于在实体模型(200)中精确地对倒圆体(204)建模的方法以及相应系统(100)和计算机可读介质(126)。方法包括接收(605)包括多个面(201/203)的实体模型(200)以及从多个面识别凹槽(61),所述凹槽包括要倒圆的一个或多个凹槽边缘(508)。所述方法包括对所述凹槽执行分析凹槽过程(615)以及识别(620)用于加工所述凹槽的工具类型、工具方法、或者工具尺寸中的至少一个。所述方法包括执行倒圆凹槽过程(625)以对所述凹槽边缘上的倒圆体(204)建模以及根据所述倒圆凹槽过程,在所述凹槽边缘处将倒圆体添加到所述实体模型,以产生所修改的实体模型(图2B)。所述方法包括由数据处理系统显示(635)所修改的实体模型。
  • 凹槽实体模型上倒圆体建模

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