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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件-CN201610097076.X有效
发明人： K.魏德纳;R韦尔特;A.卡尔滕巴歇;W.维格莱特;B.巴希曼;O.武茨;J.马费尔德 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2010-07-19 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：说明一种用于制造光电子半导体器件的方法，具有如下步骤：‑提供载体（1）；‑将至少一个光电子半导体芯片（2）布置在载体（1）的上侧（1a）；‑用模塑体（3）改造至少一个光电子半导体芯片（2），其中模塑体（3）覆盖至少一个光电子半导体芯片（2）的所有侧面（2c）并且其中至少一个半导体芯片（2）的上侧（2a）处的背向载体（1）的表面和/或底侧（2b）处的朝向载体的表面保持未被模塑体（3）覆盖或者被暴露；‑去除载体（1）。
光电子半导体器件光电子半导体芯片模塑体半导体芯片覆盖去除制造侧面暴露改造

[发明专利]光源-CN201110329090.5无效
发明人： A.斯科迪诺;J.穆沙韦克;J.马费尔德 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2008-05-28 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： F21K99/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源，其包括发光装置（1），其从发射表面（18）发出电磁辐射，以及光学元件（2），其具有光输入表面（21）、光输出表面（22）和连接该光输入表面与光输出表面的侧表面（23）。该光输入表面（21）位于发光装置（1）的光路中，电磁辐射通过该光输入表面（21）进入该光学元件（2），并且该光输入表面（21）具有凹曲度，其面积小于光输出表面（22）的面积。
光源

[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件-CN201080034923.9有效
发明人： K.魏德纳;R韦尔特;A.卡尔滕巴歇;W.维格莱特;B.巴希曼;O.武茨;J.马费尔德 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2010-07-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：公开一种用于制造光电子半导体器件的方法，具有如下步骤：-提供载体（1）；-将至少一个光电子半导体芯片（2）布置在载体（1）的上侧（1a）；-用模塑体（3）改造至少一个光电子半导体芯片（2），其中模塑体（3）覆盖至少一个光电子半导体芯片（2）的所有侧面（2c）并且其中至少一个半导体芯片（2）的上侧（2a）处的背向载体（1）的表面和/或底侧（2b）处的朝向载体的表面保持未被模塑体（3）覆盖或者被暴露；-去除载体（1）。
用于制造光电子半导体器件方法

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