专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钽嵌入式微芯片-CN201610169989.8有效
  • J·W·保卢斯;J·R·斯特默 - AVX公司
  • 2016-03-22 - 2019-08-20 - H01G9/00
  • 本发明提供了一种固态电解电容器及制造固态电解电容器的方法。电容器包括一烧结的多孔阳极体、一烧结的阳极基底、一电介质,所述电介质至少覆盖阳极体的一部分及阳极基底的一部分,且电介质也可以形成于阳极体的至少一部分内;一固态电解质阴极,固态电解质阴极至少覆盖电介质一部分,电介质涂覆于阳极体上,一阳极端子,所述阳极端子与阳极基底上电连接,及一阴极端子,所述阴极端子与固态电解质电连接。阳极体位于阳极基底的平表面上,阳极体和阳极基底都是由阀金属复合物的粉末制成。进一步的,阳极基底是密封的且液体无法渗透。
  • 嵌入式微芯片

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