专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子封装和包括电子封装的装置-CN202280012674.6在审
  • D·A·鲁本;A·J·里斯;P·N·沙阿;J·D·哈马克 - 美敦力公司
  • 2022-01-31 - 2023-09-29 - A61N1/39
  • 本发明公开了一种电子封装和植入式医疗装置的各个实施方案。该电子封装包括非导电衬底,该非导电衬底具有第一主表面、第二主表面和在该第一主表面与该第二主表面之间穿过该衬底设置的开口。该封装还包括:导电层,该导电层气密密封到该衬底的该第一主表面并且气密密封在该开口上方;导体块,该导体块设置在该开口中并且延伸超过该衬底的该第二主表面,其中该导体块电连接到该导电层;和电子器件,该电子器件邻近该衬底的该第一主表面设置并且电连接到该导电层。该封装还包括非导电覆盖物,该非导电覆盖物设置在该电子器件和该非导电衬底上方并且气密密封到该衬底,其中该电子器件设置在该覆盖物的腔内。
  • 电子封装包括装置
  • [发明专利]植入式医疗系统-CN202180074698.X在审
  • K·A·洛克;A·J·里斯;J·D·哈马克 - 美敦力公司
  • 2021-11-03 - 2023-07-07 - A61N1/05
  • 一种医疗系统包括:装置头,该装置头被构造成定位在心脏的心房中;植入式医疗装置,该植入式医疗装置被构造成定位在该心脏的腔静脉内;和引线,该引线从该装置头延伸到该植入式医疗装置。耦接到该装置头的固定元件被构造成接合该心房内的组织。该装置头包括电极,该电极被构造成使用从该植入式医疗装置内的处理电路系统接收的刺激信号将治疗和/或感测信号递送到该心房内的组织。该医疗系统可包括递送导管,该递送导管被构造成允许将该装置头递送到该心房。
  • 植入医疗系统

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