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[发明专利]电子封装和包括电子封装的装置-CN202280012674.6在审
发明人： D·A·鲁本;A·J·里斯;P·N·沙阿;J·D·哈马克 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： A61N1/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装和植入式医疗装置的各个实施方案。该电子封装包括非导电衬底，该非导电衬底具有第一主表面、第二主表面和在该第一主表面与该第二主表面之间穿过该衬底设置的开口。该封装还包括：导电层，该导电层气密密封到该衬底的该第一主表面并且气密密封在该开口上方；导体块，该导体块设置在该开口中并且延伸超过该衬底的该第二主表面，其中该导体块电连接到该导电层；和电子器件，该电子器件邻近该衬底的该第一主表面设置并且电连接到该导电层。该封装还包括非导电覆盖物，该非导电覆盖物设置在该电子器件和该非导电衬底上方并且气密密封到该衬底，其中该电子器件设置在该覆盖物的腔内。
电子封装包括装置

[发明专利]馈通接头组件和包括馈通接头组件的装置-CN202280012654.9在审
发明人： M·E·亨舍尔;A·J·里斯;S·石;L·A·尼格伦;J·苏坦托 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件模块和一种包括此类模块的植入式医疗装置的各种实施方案。该模块包括馈通接头组件，该馈通接头组件具有：导电接头，该导电接头包括导电内表面、外表面和设置在该内表面上并且电连接到该接头的触点；和馈通引脚，该馈通引脚设置在延伸穿过该接头的通孔内。该模块还包括电子层，该电子层具有基板和设置在该基板上或该基板内的电子部件。该电子部件电连接到该导电接头的该触点，使得该电子部件电连接到该接头。该电子层的该基板的主表面面向该接头的该导电内表面，而没有设置在该基板的该主表面与该接头的该导电内表面之间的任何介入非导电层。
接头组件包括装置

[发明专利]用于可植入医疗装置的天线-CN201880032846.X有效
发明人： J·R·沃森;M·E·亨舍尔;A·J·里斯;R·M·戴;K·A·彼得森 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：公开了包括用于可植入医疗装置的天线的系统、装置和方法，该天线包括延伸穿过天线的天线绕组的通道，该通道提供用于电连接器的路径，该电连接器在电源与包括在可植入医疗装置中的电子电路之间提供至少一个电连接。
用于植入医疗装置天线

[发明专利]植入式医疗系统-CN202180074698.X在审
发明人： K·A·洛克;A·J·里斯;J·D·哈马克 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： A61N1/05 文献下载
摘要：一种医疗系统包括：装置头，该装置头被构造成定位在心脏的心房中；植入式医疗装置，该植入式医疗装置被构造成定位在该心脏的腔静脉内；和引线，该引线从该装置头延伸到该植入式医疗装置。耦接到该装置头的固定元件被构造成接合该心房内的组织。该装置头包括电极，该电极被构造成使用从该植入式医疗装置内的处理电路系统接收的刺激信号将治疗和/或感测信号递送到该心房内的组织。该医疗系统可包括递送导管，该递送导管被构造成允许将该装置头递送到该心房。
植入医疗系统

[发明专利]可再充电心脏监测装置-CN202080093152.4在审
发明人： R·V·艾耶;G·O·穆恩斯;C·L·施密特;P·B·扬;A·J·里斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： A61N1/378 文献下载
摘要：系统、装置和方法允许在将可植入医疗装置(IMD)植入患者体内时对位于所述装置内或耦合到所述装置的电源进行电感再充电。所述IMD可包括：具有电池壳体的可再充电电池；附接到所述电池壳体的非金属衬底，其中所述非金属衬底和所述电池壳体形成所述可植入医疗装置的外壳体；控制电路系统，其形成在所述IMD的所述外壳体内的所述非金属衬底上；在所述IMD的所述外壳体内的接收线圈，所述接收线圈被配置成从所述IMD的所述外壳体的外部接收能量；以及再充电电路系统，其在所述IMD的所述外壳体内并耦合到所述接收线圈，所述再充电电路系统被配置成从所述接收线圈接收所述能量，并使用所接收的能量对所述可再充电电池再充电。
充电心脏监测装置

[发明专利]馈通组件和包括所述馈通组件的装置-CN202080087998.7在审
发明人： A·J·里斯;C·金;R·A·穆尼奥斯;C·T·金西;J·沃斯;K·A·彼德森;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开了一种馈通接头组件以及一种包括所述组件的装置的各种实施方案。组件包括：接头，具有内表面和外表面；介电基板，具有第一主表面和第二主表面，其中介电基板的第二主表面设置为邻近接头的内表面；图案化导电层，设置在介电基板的第一主表面上，其中图案化导电层包括第一导电部分以及与第一导电部分绝缘的第二导电部分。组件还包括馈通引脚，电连接到图案化导电层的第二导电部分并且设置在延伸穿过介电基板和接头的通孔内。馈通引脚延伸超出接头的外表面。
组件包括述馈通装置

[发明专利]密封组合件和包括该密封组合件的装置-CN202080082319.7在审
发明人： D·A·鲁本;A·芬纳;A·J·里斯;R·A·穆诺斯;C·T·金赛;M·E·亨舍尔 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开了一种密封组合件的各种实施例和形成这种组合件的方法。所述密封组合件包括具有第一主表面和第二主表面的介电衬底、通过激光结合连接到所述介电衬底的所述第一主表面的图案化层，以及具有主体和从所述主体延伸的凸缘的套圈。所述凸缘焊接到所述图案化层的焊接部分，所述焊接部分安置在所述凸缘和所述介电衬底的所述第一主表面之间，使得所述套圈气密密封到所述介电衬底。
密封组合包括装置

[发明专利]用于心脏起搏的系统和方法-CN201780012149.3有效
发明人： R·W·斯塔德勒;杨中平;S·A·奥代特;J·K·卡内;J·D·赖因克;A·J·里斯;J·D·沃尔斯特兰德 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2017-02-02 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A61N1/378 文献下载
摘要：一种可植入医疗设备系统被配置成通过以下操作来递送心脏起搏：由第一设备的感测电路系统经由多个感测电极来接收心脏电信号；由第一设备的控制模块从心脏电信号中标识第一心脏事件；响应于标识出第一心脏事件而设置第一起搏间期；将第一设备的功率传送器控制成一旦第一起搏间期期满就传送功率；由第二设备的功率接收器接收所传送的功率；以及经由耦合至功率接收器的第二设备的第一起搏电极对来将所接收的功率的至少一部分递送至患者的心脏。
用于心脏起搏系统方法

[发明专利]可植入医疗装置的电子组件-CN202080075160.6在审
发明人： A·J·里斯;C·金;M·E·亨舍尔;R·A·穆尼奥斯;C·T·金西;J·S·沃斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：在一些实例中，可植入医疗装置包括电池、电连接到电池的电子模块和细长外壳，该细长外壳包括定位在电池和端盖之间的侧壁，其中电子模块定位在细长外壳内在电池和端盖之间。可植入医疗装置还包括电接触组件，该电接触组件包括第一弹簧触头和第二弹簧触头。可植入医疗装置的电接触组件位于电子模块和电池或端盖之间的细长外壳内。
植入医疗装置电子组件

[发明专利]包括电子装置和电源的密封封装体-CN201680064361.X有效
发明人： J·K·戴;M·J·尼德尔科夫;K·A·彼得森;A·J·里斯;D·A·卢本;C·L·维柯兰德 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A61N1/378 文献下载
摘要：公开了一种密封封装体和一种形成这种封装体的方法的各个实施例。所述封装体可以包括具有内表面和外表面的壳体、以及具有第一主表面和第二主表面的基板。所述封装体还可以包括被布置在所述基板的第一主表面上的电子装置、以及被至少部分地布置在所述壳体内的电源。所述基板可以被密封到所述壳体上，使得在所述电子装置的装置触头与所述电源的电源触头之间形成非粘结式电连接。
包括电子装置电源密封封装

[发明专利]密封封装及其形成方法-CN201980069279.X在审
发明人： C·S·尼尔森;R·V·艾耶;G·O·穆恩斯;A·J·里斯;A·J·汤姆 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开一种密封封装和一种形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包含：壳体，其具有内表面和外表面；介电基板，其具有第一主表面和第二主表面；以及介电接合环，其设置在所述介电基板的所述第一主表面与所述壳体之间，其中所述介电接合环气密密封到所述介电基板的所述第一主表面以及所述壳体。所述封装进一步包含：电子装置，其设置在所述介电基板的所述第一主表面上；以及电源，其至少部分地设置在所述壳体内且电连接到所述电子装置。
密封封装及其形成方法

[发明专利]管芯承载件封装及其形成方法-CN201980042570.8在审
发明人： A·J·托姆;R·V·艾耶;G·O·穆恩斯;C·S·尼艾森;A·J·里斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：公开了气密密封包装的各种实施方式以及形成这种包装的方法。所述包装包括壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分。所述第一不透明部分气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分气密密封至所述透明部分的第二端。所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环气密密封至所述透明部分。所述包装还包括：电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内并且电连接至所述电源。
管芯承载封装及其形成方法

[发明专利]植入式医疗设备线圈-CN201880086372.7在审
发明人： T·A·詹尼森;A·J·里斯;K·E·塞穆尔逊 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： A61N1/08 文献下载
摘要：一种植入式医疗设备(IMD)可包括多个线圈，该多个线圈可用于对IMD的电源进行再充电和/或为IMD提供遥测。IMD可配置成串联耦合所有线圈，使得当IMD暴露于电磁场时，由每个线圈感应的电流相加在一起。IMD可被配置成改变线圈的耦合，使得线圈以相反的串联的方式耦合，使得由IMD的一些线圈感应的电流与由IMD的其他线圈感应的电流相反。
植入医疗设备线圈

[发明专利]沿镗孔向下具有开窗及其制造-CN201580032712.4有效
发明人： A·J·里斯;J·A·斯旺森;G·帕特拉斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：公开了一种可植入医疗设备连接器组件及制造方法。该设备包括：模制绝缘壳体，该壳体具有形成连接器镗孔的内表面；电路构件，该电路构件包括延伸穿过该连接器壳体中的开口的一个或多个线路。沿着该连接器镗孔定位的一个或多个导电构件电耦合至所述线路。密封构件定位在所述导电构件之间。
镗孔向下具有开窗及其制造

[发明专利]可植入医疗装置构造-CN201480075576.2有效
发明人： A·J·里斯;T·J·辛德;I·M·勒维纳;R·A·穆尼奥斯;E·J·温格林;J·E·罗文斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种可植入医疗装置(300)，包括附接在一起的两个导电外壳(310，320)，其中，第一外壳(310)容纳电子器件(14)，并且第二外壳(320)容纳电源(316)。所述第二外壳(320)，其全部或一部分位于所述第一外壳之外，包括内层(321)、外层(322)和集管板(351A)，所有这些部件被配置成为所述电源提供冗余的密封。由嵌套在彼此之内的分开的金属板形成的内层和外层优选地处于直接的机械和电气接触。形成所述内层的第一板(321)大致符合位于其中的电源的轮廓，并且形成所述外层的第二板(322)符合所述第一板的轮廓。容纳所述装置的连接器触点的绝缘壳体(201)例如通过安装支架(26)被直接固定到所述第一导电外壳和第二导电外壳上。第一焊接件(27)围绕所述集管板的整个周边延伸，并且将所述集管板(351A)接合至所述第一板的边缘(321)，为所述被容纳的电源提供密封。第二焊接件(25)围绕所述集管板的整个周边延伸，并且在第二板的边缘附近将所述集管板(351A)接合至所述第二板(322)，为所述被容纳的电源提供冗余的密封。
植入医疗装置构造

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