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[发明专利]具有挠性互连结构的芯片尺寸封装-CN201510973389.2有效
发明人： M·冈萨雷斯;E·贝内;J·德沃斯 -专利权人： IMEC非营利协会
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装及其制造方法。芯片尺寸封装包括基片、挠性互连结构和粘结结构。基片在主表面处具有接触垫。挠性互连结构包括：在基片的主表面上的第一介电层；第一通路，电气接触接触垫并从接触垫延伸至第一介电层的第一上部主表面；平面金属弹簧，该弹簧位于第一上部主表面上，且在该弹簧的第一端处电气接触第一通路；第二介电层和第二通路，第二介电层位于第一介电层的顶部上并覆盖该弹簧，第二通路电气接触该弹簧的第二端，并从该弹簧延伸至第二介电层的第二上部主表面；位于第二上部主表面上的第二金属，电气接触第二通路。位于挠性互连结构顶部上的粘结结构电气接触第二金属。挠性互连结构的第一和第二介电层具有低于200MPa的弹性模量。
具有互连结构芯片尺寸封装

[发明专利]用于非贵金属接合搭接垫的薄NiB或CoB封盖层-CN201510093579.5有效
发明人： E·贝内;J·德沃斯;J·德拉克山得;L·英格兰;G·瓦喀纳斯 -专利权人： IMEC非营利协会
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板，该基板具有至少一个主表面，所述主表面包括被封盖层覆盖的至少一个非贵金属接合搭接垫，从而将非贵金属接合搭接垫从环境掩蔽开来。该封盖层包括合金，合金是NiB或CoB并且含有原子浓度百分率为10‑50％的硼。
非贵金属接合封盖层搭接主表面基板合金掩蔽覆盖

[发明专利]通过多元醇和酸酐的反应获得的混合物及其在聚异氰酸酯中用来制备聚异氰脲酸酯的用途-CN200980133279.8有效
发明人： G·J·布利斯;J·R·德卢伊恩;J·德沃斯;E·休伊根斯;H·弗贝克 -专利权人：亨茨曼国际有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C08G18/42 文献下载
摘要：通过酸酐和多元醇的反应获得的异氰脲酸酯-反应性混合物；制备它的方法；包含该混合物的聚异氰酸酯组合物；包含这种聚异氰酸酯组合物的粘合剂组合物；这种聚异氰酸酯组合物和/或粘合剂组合物用于制备聚异氰脲酸酯的用途和这种聚异氰脲酸酯。
通过多元醇和酸酐反应获得混合物及其氰酸用来制备聚异氰脲酸酯用途