专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属化基底的多级压力密封-CN202180078373.9在审
  • K·H·杨;H·S·G·苏;S·A·阿拉皮查伊 - 雀巢产品有限公司
  • 2021-11-17 - 2023-07-21 - B29C65/00
  • 本发明涉及一种具有密封表面(110)的密封工具(100),用于与密封工具配对件(190)协作来密封金属化基底(诸如金属化纸或金属化塑料材料)的片材(200),该密封工具配对件被布置为相对于待密封片材(200)与密封工具(too)相对。密封表面(no)包括多个密封区段(111‑115),该多个密封区段都面向密封工具(100)的相同密封方向(SD),并且具有横向于密封工具(100)的密封方向(SD)从外密封工具侧(121)延伸到内密封工具侧(122)的密封宽度。该密封区段(111‑115)以阶梯方式并排布置,使得从该外密封工具侧(121)到该内密封工具侧(122),每个密封区段(111‑115)在与该密封工具(100)的该密封方向(SD)相反的方向上从其相邻密封区段(111‑115)偏移。本发明还涉及用于通过密封工具(100)密封两个金属化基底的片材(200)的装置(300)。此外,本发明涉及用于包封物质的包装(400)以及生产此类包装(400)的方法。
  • 金属化基底多级压力密封

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