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- [发明专利]光纤柔性薄片的层状结构-CN98802603.1无效
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H·赫瑟尔波姆;K·恩格贝里
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艾利森电话股份有限公司
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1998-02-18
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2004-03-03
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G02B6/44
- 光纤柔性薄片(1)，其包括粘合在互相层压的两柔性薄片(3，7)之间的光纤。底部柔性塑料片(3)的表面用一种压敏粘合剂(5)涂敷，且光纤通过该粘合剂(5)粘合在该片上。具有同样的涂层(9)的上部薄片(7)放置在该接触光纤的底板薄片(3)上，去除位于该薄片之间的空气，该薄片采用两叠加的橡胶板(11，13)形成的橡胶包来互相压紧，从而仅仅通过该粘合剂涂层(5，9)将该薄片互相粘合起来。选取的该粘合剂具有低的玻璃态转化温度比如-50℃，且在该薄片光缆将要使用的温度范围内显示出粘弹性。该薄片的层状结构是在工作温度范围的上限的温度采用适当的压力而制成。这使得在加压操作中光纤产生低的机械应力。该光纤不是完全固定在该薄片中，当弯曲该光纤柔性薄片时允许它们移动少许，从而光纤柔性薄片(1)可作相当急剧的弯曲。而且，在层压过程中形成的微弯可得到松弛并因此而消除，这使得在光纤中产生较低的衰减。
- 光纤柔性薄片层状结构
- [发明专利]集成电路的封装结构-CN97181874.6有效
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H·赫瑟尔波姆
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艾利森电话股份有限公司
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1997-12-19
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2004-02-18
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H01L23/367
- 将三维多片模块(MCM)形成为两维多片模块的叠层，包括衬底(1)，衬底(1)具有连接集成电路芯片(3)的电信号路径，该MCM具有由互连或通路芯片(9)提供的信号路径的垂直互连。衬底(1)上的各芯片(3，9)或其它内部元件(15)与相邻衬底的表面机械接触，并构成将衬底保持相互隔开的距离装置。由此元件中产生的热可以基本上垂直于衬底(1)传导。可以使用热导芯片(15)以改善导热。冷却装置(19)仅位于叠层的顶表面和底表面。沟道(35)形成在芯片和用于冷却的元件之间，此外空间(38)形成在衬底的边缘处，电连接器(37)可以插入在该空间中，用于将叠层连接到一类似的叠层。叠层的元件(1，3，9，15)保持为以可拆卸的方式通过施加压缩力并通过使用弹性连接和导向装置(21，25，27)保持相互的电接触和机械接触。特别是，设置突块(21)与元件的边缘表面配合以将各元件导向至正确的位置。
- 集成电路封装结构
- [发明专利]包括电子和光学信号之间转换器的网络-CN01818772.2无效
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H·赫瑟尔波姆
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英沃普托股份有限公司
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2001-09-13
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2004-02-11
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H04B10/207
- 一个在例如公寓大楼内、具有在用户(29)与中央设置交换机(3)之间信息的部分光传输的网络具有连接器外壳(9)，其中在所述连接器外壳一端包括一个电连接器(9)且在相对末端包括一个到光纤的连接端子(21)。用于在电和光信号之间转换的一个电子转换器被连接在所述电连接器和所述光连接之间。所述电连接可以靠可拆卸的电连接线缆(13)被耦合到所述交换机的电连接器(17)上。在所述连接器外壳内的转换器被这样设计，以便于从所述交换机看，所述信号的光传输作为电信号线来操作。所述连接器外壳具有的宽度和厚度基本上对应于所述电连接器的宽度和厚度，从而允许稠密的布置，并且在交换机中被坚固设置的连接器被置于在主要由连接器的宽度和厚度所确定的彼此间小距离的情况下，那个连接器外壳还可以直接地或通过简单端子转换器被连接到这些被坚固设置的连接器上。可以提供在连接器架(7)内的连接器插座，以益于其中的到光纤(19，1)的光连接。所述转换器的电源可以通过单独的线缆或通过电连接器未经使用的插脚，由连接器外壳的外部电接触区域而提供。
- 包括电子光学信号之间转换器网络
- [发明专利]具有连接舌片的柔箔-CN98802639.2无效
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H·赫瑟尔波姆;K·恩格贝里;M·罗伯松
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艾利森电话股份有限公司
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1998-02-18
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2000-05-31
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G02B6/44
- 在一具有光波导如光纤(3)的光学柔箔(1)中,光纤的端头可被定位在光学柔箔内端位置或边缘位置上。在这些光纤端的周围做有切口(7,9)而形成舌片(11,13),该舌片可从柔箔(1)的平面上被侧向弯曲,光纤(3)的端头被定位在舌片的外边缘上。这样便可使光纤以不同方向例如以垂直于柔箔(1)的方向与外部器件连接。从而柔箔(1)可被用来将光输送到电路底板(21)上,舌片(11)延伸通过底板内的孔眼(29)。由于没有一个连接舌片需要延伸到柔箔的边缘之外,故柔箔可便于搬弄。这一点对例如在舌片的端头抛光光纤的端点是有利的。
- 具有连接
- [发明专利]光纤在基片上的敷设-CN98802640.6无效
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H·赫瑟尔波姆;K·恩格贝里
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艾利森电话股份有限公司
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1998-02-18
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2000-03-22
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G02B6/44
- 在将光纤(1)敷设到一个涂敷着粘结剂的基片(3)上时,光纤被卷绕在一个卷筒(13)上作为供源。光纤在从卷筒(13)被输送到一个夹头(9)式喷嘴时在中途形成一个宽松的环(17)作为光纤的存储。从夹头出来的光纤走到一个压紧装置(11)上,其上有一不能旋转的底表面。压紧装置(11)将光纤抵压在基片(3)表面上,卷筒(13)、夹头(9)和压紧装置(11)都被移动,使基片上的接触点沿着光纤敷设所需的路径移动。这样光纤便可以小的曲率半径和小的机械应力敷设。在夹头(9)的上游设有一个光纤切刀(23),它可在光纤敷设到头处将光纤切断,因此不会产生松散的光纤端部。在切刀(23)后设有光纤输送器(21)以便在光纤被切断后输送另一段光纤。
- 光纤基片上敷设
- [发明专利]用于一部分与另一部分紧凑连接的组合式电和光边缘接触元件、其应用以及制造这种互连结构的方法-CN97181873.8无效
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H·赫瑟尔波姆
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艾利森电话股份有限公司
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1997-12-19
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2000-03-15
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H05K1/11
- 一种组合式的光和电互连装置,用于尤其是芯片模块(1、1’)的互连,它具有一个例如硅氧烷的弹性层(11),此层设置在特形成互连的陡峭边缘或角部连接表面上。在前表面(3)上,此层覆盖一个光波导的一端,该光波导具有一个芯(7),在顶表面上,此层承载导电区域(17),此导电区域连接至电传输线(5)。各前表面(3)彼此紧压,将光波导的端部连接。在顶表面上,导电区域(17)与一个连接器带状衬底(21)的表面上的互连导电区域(20)接触。这种互连结构能够连接紧密布置的电线和光波导,而不需要任何扩展构形。它尤其适于互连小型的多片模块和类似器件。
- 用于一部分另一部分紧凑连接组合式边缘接触元件应用以及制造这种互连结构
- [发明专利]通路结构-CN97181871.1无效
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H·赫瑟尔波姆;P·波德
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艾利森电话股份有限公司
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1997-12-19
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2000-03-15
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H01L23/485
- 一种通路结构,它是通过在衬底(1)中的通路位置处蚀刻一个通孔(3)并且在孔(3)的倾斜侧壁(8)上设置传输线(25)获得的。传输线(25)通过通路(29)延续至衬底(1)另一表面上的导体(17),通路(29)设置在衬底底侧的一个薄膜结构的自由部分中。此自由部分是如此的强大,以致于其中可以制备多个通路(29),从而连接至形成例如一个总线结构的多个平行传输线(25)。大的自由部分可以由一个厚的支撑层(33)辅助支撑,支撑层敷设在孔(3)中各层的顶部。通过在衬底(1)和传输线(25)之间敷设一个隔离的接地平面(19)和一个电介质层(23),通路孔结构的倾斜侧壁(8)上的传输线可以做成阻抗匹配的。对于单晶硅衬底(1),通路孔的倾斜侧壁(8)可以采用V型槽蚀刻技术容易地获得。所获得的通路结构特别适于数据传输总线,这不需要降低其通过通路结构的传输线密度。
- 通路结构
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