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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]管芯封装和系统板之间的连接的改变-CN200910173347.5有效
发明人： G·布里斯特;T·拉坦;T·察尔博克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01R33/94 文献下载
摘要：描述了一种改变管芯封装和系统板之间的连接。在一个示例中，在插座中使用了图形重新分配模块。所述模块在所述模块一侧上具有触点的第一阵列。所述触点具有第一构造，以连接到插座。触点的第二阵列在所述模块与触点的所述第一阵列相对的另一侧上，并且具有第二构造，以连接到包含管芯的封装。板在触点的所述第一和所述第二阵列之间，以对触点的所述第一阵列中的触点和触点的所述第二阵列中的触点进行互连。
管芯封装系统之间连接改变

[发明专利]用以减轻束编织效应的差动信号迹线的位移段布局-CN200780009279.8有效
发明人： T·梁;S·黑尔;H·赫克;G·布里斯特;B·霍赖恩 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2007-03-14 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二段与第一纵轴线重合。
用以减轻编织效应差动信号位移布局

[发明专利]用嵌入光纤连接组件-CN200480027102.7有效
发明人： J·梅尔辛;W·奥格;G·布里斯特;G·朗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2004-09-17 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明提供了印刷电路板(PCB)上的组件(226、228)和PCB中嵌入的光纤(224)之间的光学连接。光学连接包括光学通道(230、232)，用于允许光行进通过PCB表面和嵌入光纤之间的基质材料，以及光学转向器(234、236)，用于将沿光学通道(230、232)从光纤(224)接收的光转向装置表面并用于将来自光学通道(230、232)的光转向入光纤。通过光连接组件和光纤，该组件可使用光纤(224)用于高速光学数据通信。
嵌入光纤连接组件

[发明专利]印刷电路板中嵌入的光纤-CN200480026752.X无效
发明人： W·奥格;G·朗;G·布里斯特;J·梅尔辛;M·贝克曼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2004-09-22 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明提供了具有嵌入光纤(224)的印刷电路板(PCB)(200)。在一个实施例中，光纤处于PCB(200)的各层之间的图案中。在另一实施例中，光纤位于PCB(200)的一层中。PCB(200)内嵌入的光纤允许组件使用高速光学数据通信。
印刷电路板嵌入光纤

[发明专利]光热诱发的扩散方法和电气设备-CN03822437.2无效
发明人： G·布里斯特;G·朗;D·佐藤 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2003-09-12 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： B23K26/34 文献下载
摘要：通过应用光热能的扩散形成混合材料的构造。扩散可以用于产生导电迹线。扩散可以发生在封装衬底，半导体衬底，印刷电路板(PCB)衬底或其他多层衬底中的一种衬底上的材料层(177，179)之间。光热能可以由例如YAG激光装置，CO₂激光装置的各种装置(150)或其他能源提供。
光热诱发扩散方法电气设备

[发明专利]印刷电路板中的波导-CN02823565.7有效
发明人： G·布里斯特;C·梅吉亚;W·阿格;G·朗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2002-08-07 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。
印刷电路板中的波导

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