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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体包封体强度加强器-CN202310356747.X在审
  • G·特罗斯卡;H·哈通 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 本文公开了一种半导体包封体强度加强器。一种半导体模块包括：功率电子载体，其包括设置在电绝缘基板上的结构化的金属化层；功率半导体管芯，其安装在功率电子载体上；外壳，其在功率电子载体之上包围内部体积；增强结构，其被包含在内部体积内并且包括流体可及的纹理表面；一定体积的可固化的包封体，其设置在内部体积内并且包封功率半导体管芯，其中，增强结构嵌入在一定体积的可固化的包封体内，使得纹理表面附着到包封体，并且其中，增强结构具有比可固化的包封体的拉伸强度大的拉伸强度。
  • 半导体包封体强度加强
  • [发明专利]超声接合方法和装置-CN202010145479.3有效
  • G·特罗斯卡;O·西蒙 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2020-03-04 - 2022-04-15 - B23K20/10
  • 一种用于接合至少两个接合配对件(10、20)的方法，包括：执行直接连续的多个超声接合操作，其中，执行超声接合操作包括使用第二接合工具(42)向与第一接合配对件(10)相邻布置的第二接合配对件(20)施加压力，由此使所述第二接合配对件(20)压靠所述第一接合配对件(10)，并且，利用所述第二接合工具(42)，向所述接合配对件(10、20)施加高频超声振动。所述方法还包括在两个直接连续的超声接合操作之间的至少一个中间时间间隔期间，执行以下至少之一：主动冷却和加热所述第二接合工具(42)。
  • 超声接合方法装置
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  • 共 3 条
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