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[发明专利]具有集成天线结构的晶圆级封装-CN201910807853.9有效
发明人： W·马塞尔;G·克里斯蒂安 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及具有集成天线结构的晶圆级封装，射频(RF)半导体芯片可以基于用于提供一封装材料的两步工艺在晶圆级上封装，从而在形成于该封装材料中的天线结构和该半导体芯片之间提供非常短的电性连接。在一些说明性实施例中，该天线结构可设置在该半导体芯片的上方，从而形成一高空间效率的总体配置。
具有集成天线结构晶圆级封装

[发明专利]含有三聚体共刺激性TNF家族配体的抗原结合分子-CN201780007036.4在审
发明人： A·玛利亚;B·彼得;C·克里斯蒂安;F·K·克劳迪娅;G·R·桑德拉;G·克里斯蒂安;L·维克托;M·埃克哈德;U·帕布鲁 -专利权人：豪夫迈·罗氏有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C07K14/705 文献下载
摘要：本发明涉及新的包含三个融合多肽的含有三聚体共刺激性TNF家族配体的抗原结合分子，该三个融合多肽中的每一个包含(a)选自由4‑1BBL，OX40L和GITRL组成的组的共刺激性TNF家族配体的胞外域或其片段，(b)三聚化域，特别是自SEQ ID NO:1的人软骨基质蛋白(huCMP)衍生的三聚化域，和(c)能够特异性结合靶细胞抗原的模块，以及生成这些分子的方法和使用它们的方法。
家族配体抗原结合分子融合多肽三聚体化域三聚特异性结合基质蛋白靶细胞胞外域人软骨抗原自由

[发明专利]生产纤维织物组织的方法和装置-CN01140708.5无效
发明人： A·彼得;G·克里斯蒂安 -专利权人：里特机械公司
申请日： 2001-07-25 - 公布日： 2002-02-27 - 主分类号： D04H1/46 文献下载
摘要：由类似连续的平面无纺物(1)通过使无纺物(1)接受流体动态力而如此制造出纤维织物组织,即无纺物(1)被纵向分成多个平行条(3)并且无纺物(1)的纤维组织在条中粘连起来。为了用流体动态力进行加工,无纺物(1)例如设置在加工模板(10)上,它通过透孔(11)和突起(12)而成条状结构,细微的水流、饱和水蒸汽或喷气(13)指向无纺物(1)和模板(10)。在用流体动态力加工过程中制成的条(3)可以无需深加工地被制成平面织物组织,或者它们在该加工前接受进一步处理,以便提高其强度。所述深加工最好可以无需附加步骤(假捻、磨搓)地进行,或者它是可以在制造出平面组织后(用胶处理)颠倒过来的深加工。条(3)具有比较大的体积并且因此可以被纺织成线密度较低的覆层布。它们例如适用于质量要求低的布如用可弃亚麻布的纬纱。
生产纤维织物组织方法装置