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[发明专利]用于颗粒测量的半导体装置和用于运行半导体装置的方法-CN202310414133.2在审
发明人： K·伊利安;L·海策尔;F·梅宝勒;M·埃贝尔;T·穆勒;A·亚尔迈尔;D·德比;C·格赫雷玛尼;J·波尔;C·伊尔冈 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N15/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于颗粒测量的半导体装置(10)，具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。壳体(G)具有第一开口(O1)，经由第一开口使空腔与周围环境连接并且在第一开口中布置有第一栅格(12)，第一栅格通过置于第一电势而适于从周围环境吸引颗粒(P)和/或使颗粒带电。MEMS芯片(20)具有朝向第一开口(O1)的膜片(M1)，所述膜片通过置于第二电势而适于吸引颗粒(P)。本申请还涉及一种用于运行半导体装置的方法，该半导体装置具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。
用于颗粒测量半导体装置运行方法

[发明专利]超声换能器-CN202310344890.7在审
发明人： K·伊利安;M·埃贝尔;H·托伊斯;R·M·沙勒;F·梅宝勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种超声换能器。提出一种超声换能器(910)，具有：至少一个超声换能器元件；至少一个半导体芯片(911)，其中半导体芯片(911)具有超声换能器元件；至少一个壳体(912)，其中半导体芯片(911)布置在壳体(912)中，其中半导体芯片(911)嵌入形状稳定的包封体(913)中，其中包封体(913)的接触面(914)设置用于将超声换能器(910)声耦合到面板(920)。还提出了一种超声换能器系统和一种用于安装超声换能器或超声换能器系统的方法。
超声换能器