专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]链球菌荚膜糖的偶联-CN201310059546.X有效
  • F·伯尔蒂 - 诺华疫苗和诊断有限公司
  • 2006-02-01 - 2013-10-16 - A61K39/09
  • 本发明涉及链球菌荚膜糖的偶联,具体涉及用于无乳链球菌荚膜糖的三种偶联方法。在第一种方法中,采用还原胺化已氧化的唾液酸残基侧链,但是先胺化醛基,再通过接头偶联胺与运载体。在第二种方法中,唾液酸残基和/或N-乙酰基-葡糖胺残基脱-N-乙酰化得到胺基,将该胺基通过接头与运载体蛋白偶联。在第三种方法中,利用半乳糖氧化酶方便地通过荚膜糖中的半乳糖残基而非唾液酸残基进行连接。
  • 链球菌荚膜
  • [发明专利]修饰的糖类-CN200880002201.8有效
  • A·巴多蒂;F·伯尔蒂;P·科斯坦蒂诺 - 诺华有限公司
  • 2008-01-11 - 2009-11-18 - C08B37/00
  • 在相应天然荚膜糖至少一个单糖单元的羟基位置包含封端基团的修饰的荚膜糖,其中所述封端基团具有式(Ia)或(Ib):-O-X-Y(Ia)或-O-R1(Ib),其中X是C(O)、S(O)或SO2;Y是NR1R2或R3;R1是被1、2或3个独立选自羟基、巯基或胺的基团取代的C1-6烷基;R2是H或C1-6烷基;R3是C1-6烷基;用封端基团修饰荚膜糖的方法;包含所述修饰的荚膜糖的糖-蛋白质偶联物;制造所述糖-蛋白质偶联物的方法,包含所述修饰的荚膜糖和/或糖-蛋白质偶联物的药物组合物;以及其方法和用途。
  • 修饰糖类
  • [发明专利]链球菌荚膜糖的偶联-CN200680007342.X有效
  • F·伯尔蒂 - 诺华疫苗和诊断有限公司
  • 2006-02-01 - 2008-11-12 - A61K47/48
  • 用于无乳链球菌荚膜糖的三种偶联方法。在第一种方法中,采用还原胺化已氧化的唾液酸残基侧链,但是先胺化醛基,再通过接头偶联胺与运载体。在第二种方法中,唾液酸残基和/或N-乙酰基-葡糖胺残基脱-N-乙酰化得到胺基,将该胺基通过接头与运载体蛋白偶联。在第三种方法中,利用半乳糖氧化酶方便地通过荚膜糖中的半乳糖残基而非唾液酸残基进行连接。
  • 链球菌荚膜

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