专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]连接插座-CN97196243.X无效
  • H·阿福尔特;C·哈夫特 - E-技术公司
  • 1997-05-12 - 2003-07-02 - H05K7/10
  • BGA(BallGridArray)型,CGA(ColumnGridArray)型,LGA(LandGridArray)型或倒装芯片型的集成电路的可拆卸的固定插座包括一个被一些开口(13)穿通的支架(7)。一个金属插头(3)被插入到每个开口(13)里。每个插头的一端用来与印刷电路的至少一个印制线(8)建立电接触,而另一端用来与被安装上的电器元件(1)的或另一个印刷电路的引脚(6)建立电接触。那些插头仅仅以松弛的方式被纵向地保持在那些开口(13)的内部,在两个弹簧(4和40)之间,它们能够使得插头稍微地移动。那些插头可以是由一个杆(3)或由一个弹簧(3’)构成的。那些弹簧(4和40)可以被一个包含有平行电线的橡胶辫带代替。一个散热器(35)把集成电路固定在插座上。
  • 连接插座
  • [发明专利]用于将电气组件尤其是集成电路可拆卸地连接到印刷电路板上的接触装置-CN96195554.6无效
  • H·阿福特尔 - E-技术公司
  • 1996-05-10 - 2003-01-08 - H05K7/10
  • 该接触装置是一种用于将一个电气组件,尤其是一种具有许多的引出端触头的集成电路可拆卸地连接到一个印刷电路板上的连接装置,这些引出端触头以一种焊球格状阵列(BGA)、一个列式格状阵列(CGA)、一种焊盘格状阵列(LGA)形式放置,或者集成电路是倒装片式的。在一个支承件中,许多接触销成一种格状安放在孔眼中。这些接触销从孔眼中伸出到面向印刷电路板的一边上并与印刷电路板的接触区域一起作表面安装。每个孔眼的一个自由端区给基本是圆顶形的引出端触头作导向用。在一个接触销的端部和一个引出端触头之间有一个桥接的空隙,用于与一个接触元件例如一个轴向可压缩的螺旋弹簧建立一个电连接。利用几个周边式安放到集成电路上的压紧元件,将集成电路向下压在支承件上。即使用许多引出端触头,也可以用一个比较小的压紧力在引出端触头和有关的接触销之间达到一种良好的电接触。这特别是由于用按照本发明的接触装置,不需要克服轴向作用的摩擦力来建立接触。
  • 用于电气组件尤其是集成电路可拆卸接到印刷电路板接触装置

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