专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多模雷达系统-CN202180081879.5在审
  • E·黑莫;E·利维坦;O·萨森 - 高通股份有限公司
  • 2021-11-15 - 2023-08-11 - G01S7/292
  • 在一个示例中,一种用于多模雷达的装置,包括:发射电路;接收电路;以及控制器,该控制器被配置成:使用发射电路来传送第一信号;在接收电路处设置最大输入信号电平,其中最大输入信号电平是基于第一距离范围的最小值来设置的;以及使用接收电路来检测反射的第一信号;使用发射电路来传送第二信号;在接收电路处设置最小输入信号电平,其中最小输入信号电平是基于第二距离范围的最大值来设置的;使用接收电路来检测反射的第二信号;以及基于反射的第一信号或反射的第二信号之一来测量离物体的距离。
  • 雷达系统
  • [发明专利]针对天线阵列的芯片配置-CN202180060995.9在审
  • E·黑莫;E·利维坦 - 高通股份有限公司
  • 2021-05-27 - 2023-05-30 - H01Q3/38
  • 本公开的各个方面一般涉及无线通信。在一些方面,设备可以接收标识天线的天线阵列的配置的布局信息,其中天线阵列将包括多个天线子阵列和多个天线芯片,其中每个天线芯片通信地耦合到相关联天线子阵列中的天线;至少部分地基于与这些天线相关联的相移特性来确定天线子阵列之间的相位差集合;至少部分地基于该相位差集合来确定每个天线芯片相对于相关联天线子阵列的芯片位置;以及至少部分地基于每个天线芯片的芯片位置来生成天线封装的布局以容纳该天线阵列和该多个天线芯片。提供了众多其他方面。
  • 针对天线阵列芯片配置

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