专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体的微焊盘形成-CN200880123823.6有效
  • V·马修;E·阿科斯塔;R·查特杰;S·S·加西亚 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2008-12-16 - 2010-12-08 - H01L23/48
  • 一种方法,形成到第一半导体器件(12,52,74)的外部接触件(14,54,78)的微焊盘(30,70,42)。在外部接触件上形成铜柱(=20,24,66,88,82)。柱在第一半导体器件的表面上延伸。将铜柱浸入锡的溶液中。锡(28)置换柱的铜的至少95%,并优选大于99%。结果产生具有小于5%的重量的铜的锡微焊盘。由于微焊盘基本为纯锡,因此在不接合第一半导体器件的微焊盘的时间期间不会形成金属间接合。由于不形成金属间接合,因此导致较小的微焊盘尺寸。当将第一半导体器件接合到上覆的第二半导体器件时,接合尺寸不显著增加堆叠芯片的高度。
  • 半导体微焊盘形成
  • [发明专利]无线网络系统和方法-CN01806939.8无效
  • E·阿科斯塔 - 布罗德克劳德通讯公司
  • 2001-01-22 - 2003-06-25 - H04L12/26
  • 一种在网络上通信的方法,特别适用于在低质量或物理信道性能变化很大的通信网络,例如无线网络(2)中,在减少带宽需求的情况下改善传输性能。该方法包括步骤:将有效载荷(30)打包成一系列数据分组(42),在该系列的开始,中间,以及朝向结尾插入首分组(41),与首分组(41)一起发送该系列,接收该系列分组(42)中的至少一些以及至少其中一个首分组(41),以及发送一个确认(60)。该确认(60)可以是:所有的数据分组和至少一个首分组已接收;不是所有的数据分组被接收以及至少一个首分组被接收;或者某些数据分组被接收,但没有首分组被接收。由于这些分组未被接收到而进行的数据分组和首分组的重发将被最小化,以便限制传送整个数据有效载荷所必需的通信的数量。
  • 无线网络系统方法

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