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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有模制互联器件的MEMS麦克风封装-CN201380046744.0有效
发明人： E·奥克斯;J·S·萨尔蒙 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H04R1/04 文献下载
摘要：一种MEMS麦克风封装(300)包括基板(305)和模制盖(307)。导电盖迹线(313)和导电基板迹线(311)在安装于基板(305)上的一个或多个部件(301、309、317)和安装于盖上的一个或多个部件(301、309、317)之间提供电联接。所述一个或多个部件的示例是MEMS麦克风裸片(301)、ASIC(309)和电接触垫(317)。
具有模制互联器件 mems 麦克风封装

[发明专利]麦克风封装及其制造方法-CN201110412746.X有效
发明人： M·克瑙斯;S·诺格尔;A·德勒;E·奥克斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提出一些措施，这些措施能够成本有利地实现麦克风封装，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这种麦克风封装包括具有麦克风膜片的MEMS麦克风组件和具有壳体底和壳体盖的壳体，其中壳体包围麦克风组件的背侧容积，并且在壳体中构造有通向麦克风膜片的声学进入通道，其相对于背侧容积是封闭的并且使壳体中的至少一个声孔与麦克风膜片的一侧连通。根据本发明，在壳体的内部安装了插入件，其定义通向麦克风膜片的声学进入通道，其方式是，其与壳体的声孔耦合并且具有至少一个出口，具有麦克风膜片的麦克风组件安装在所述至少一个出口上方。
麦克风封装及其制造方法

[发明专利]腔封装设计-CN201380018033.2有效
发明人： E·奥克斯;J·S·萨尔蒙 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种半导体器件。所述器件包括具有电气轨迹的基底、安装到所述基底上的MEMS裸晶和半导体芯片中的至少一个和间隔件。所述间隔件具有连接到所述基底的第一端并且包括耦合至所述电气轨迹的电气互连。所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片包含在所述间隔件中。所述间隔件和基底形成包含所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片的腔。当半导体器件经由间隔件的第二端安装到电路板时，所述腔形成声学容积。
封装设计

[发明专利]微机电系统芯片尺寸封装-CN201280060142.6在审
发明人： E·奥克斯;J·S·萨尔蒙;R·艾伦普福特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。
微机系统芯片尺寸封装

[发明专利]麦克风封装及其制造方法-CN201110415864.6无效
发明人： U·汉森;M·克瑙斯;E·奥克斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提出了一些能够成本有利地实现麦克风封装的措施，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这样的麦克风封装(10)包括具有麦克风膜片(11)的MEMS麦克风组件(1)和具有壳体底(21)、壳体盖(22)和壳体盖(22)中的声孔(23)的壳体。麦克风组件(1)安装在壳体底(21)上而壳体盖(22)与壳体底(21)压力密封地连接。根据本发明，壳体盖(22)在声孔(23)的边缘区域中还与麦克风组件(1)压力密封地连接，使得麦克风膜片(11)的一侧与声孔(23)连接，而麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(2)通过所述壳体(21，22)相对于声压是封闭的。
麦克风封装及其制造方法

[发明专利]传感器模块和用于制造传感器模块的方法-CN200910212010.0有效
发明人： E·奥克斯;F·阿格;E·舍尔科斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明涉及传感器模块和用于制造传感器模块的方法，该传感器模块具有传感器元件、壳体和基底，其中，传感器元件设置在基底上，并且，传感器元件设置成至少部分地嵌入到壳体中，该传感器模块还具有用于补偿壳体的热变形的补偿元件，其中，该壳体基本上设置在基底和补偿元件之间。
传感器模块用于制造方法

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