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- [发明专利]杀真菌混合物III-CN200880124199.1无效
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J·兰纳;S·乌尔姆施奈德;J·迪茨;E·哈登
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巴斯夫欧洲公司
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2008-11-14
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2010-12-08
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A01P3/00
- 本发明涉及杀真菌活性化合物的混合物，其包含至少一种式(I)的取代的2-[羟基(吡啶-3-基)甲基]丙烯酸酯化合物或其盐，其中R1为H、C1-C6烷基、C1-C6烷氧基-C1-C6烷基、C1-C6卤代烷基、芳基或杂芳基，其中后两个基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、氰基和硝基；A为共价键或C1-C4亚烷基，其未被取代或可带有选自如下的取代基：C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基和氰基；Ar为芳基或杂芳基，其中芳族基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个基团Ra取代，其中基团Ra相同或不同且选自卤素、C1-C4烷基、C2-C4链烯基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基、硝基、芳基、杂芳基、芳氧基、杂芳氧基、芳氧基-C1-C4烷基和杂芳氧基-C1-C4烷基，其中6个最后提及的基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、氰基和硝基，以及至少一种其它杀真菌活性化合物II。
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- 真菌混合物iii
- [发明专利]包含取代的3-羟基甲基吡啶和另一杀真菌化合物的杀真菌混合物-CN200880124198.7无效
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J·兰纳;S·乌尔姆施奈德;J·迪茨;E·哈登
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巴斯夫欧洲公司
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2008-11-14
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2010-12-08
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A01N43/40
- 本发明涉及包含至少一种式I的取代的3-羟基甲基吡啶化合物或其盐和至少一种其它杀真菌活性化合物II的杀真菌活性化合物的混合物。其中X为O、S或NR4；R1为C1-C6烷基、C1-C6烷氧基-C1-C6烷基、C1-C6卤代烷基、芳基-C1-C4烷基、芳氧基-C1-C4烷基、芳硫基-C1-C4烷基、芳基或杂芳基，其中后5个基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C2-C4链烯基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基和硝基；R2为H或C1-C4烷基；R3为C1-C6烷基、C1-C6烷氧基-C1-C6烷基、C1-C6卤代烷基、芳基-C1-C4烷基、芳氧基-C1-C4烷基、芳硫基-C1-C4烷基、芳基或杂芳基，其中后5个基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C2-C4链烯基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基和硝基；R4为H、C1-C6烷基、C1-C6烷氧基-C1-C6烷基、C1-C6卤代烷基、芳基-C1-C4烷基、芳氧基-C1-C4烷基、芳硫基-C1-C4烷基、芳基或杂芳基，其中后5个基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C2-C4链烯基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基和硝基。
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- 包含取代羟基甲基吡啶另一真菌化合物混合物
- [发明专利]杀真菌混合物II-CN200880124196.8无效
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J·兰纳;S·乌尔姆施奈德;J·迪茨;E·哈登
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巴斯夫欧洲公司
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2008-11-14
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2010-12-08
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A01P3/00
- 本发明涉及杀真菌活性化合物的混合物，其包含至少一种式(I)的取代的3-羟基-3-(3-吡啶基)丙酸酯化合物或其互变异构体或其盐，其中X1和X2为氢或X1与X2一起形成共价键；R1为H、CN、C1-C6烷基、C2-C6炔基、C1-C6烷氧基-C1-C6烷基、C1-C6烷硫基-C1-C6烷基、C1-C6卤代烷基、C1-C6烷氧基、芳基-C1-C4烷基、芳氧基-C1-C4烷基、芳硫基-C1-C4烷基、芳基、杂芳基-C1-C4烷基、杂芳氧基-C1-C4烷基、杂芳硫基-C1-C4烷基或杂芳基，其中后8个基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4烷基亚磺酰基、C1-C4烷基磺酰基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基和硝基；A为共价键或C1-C4亚烷基，其未被取代或可带有选自如下的取代基：C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基和氰基；Ar为芳基或杂芳基，其中芳族基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个基团Ra取代，其中基团Ra相同或不同且选自卤素、C1-C4烷基、C2-C4链烯基、C2-C4炔基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4卤代烷硫基、氰基、硝基、芳基、杂芳基、芳氧基、杂芳氧基、芳氧基-C1-C4烷基和杂芳氧基-C1-C4烷基，其中6个最后提及的基团的环状结构部分未被取代或被1、2或3个选自如下的基团取代：卤素、C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4烷硫基、C1-C4卤代烷氧基、氰基和硝基，以及至少一种其它杀真菌活性化合物II。
- 真菌混合物ii
- [发明专利]杀真菌混合物-CN200880019173.0无效
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J·兰纳;S·乌尔姆施奈德;J·迪茨;E·哈登
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巴斯夫欧洲公司
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2008-06-05
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2010-03-24
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A01N43/80
- 本发明涉及以协同增效有效量包含如下化合物作为活性组分的混合物：1)式(I)的杀真菌化合物或其盐，其中R1为烷基、烷氧基烷基、卤代烷基、芳烷基、芳基或杂芳基；R2为烷基、烷氧基烷基、卤代烷基、芳烷基、芳基、杂芳基、5-嘧啶基或2-或5-噻唑基；R3为H、烷基、烷氧基烷基、卤代烷基、芳烷基、芳氧基烷基、芳硫基烷基、芳基、杂芳基或烷基甲硅烷基；R4为H、酰基、卤代酰基、烷氧羰基、芳氧羰基、烷基氨基羰基或二烷基氨基羰基；和2)选自唑类、嗜球果伞素类、羧酰胺类、杂环化合物、氨基甲酸酯类和其他活性化合物的杀真菌化合物II。
- 真菌混合物
- [发明专利]包含取代的1-甲基吡唑-4-基甲酰苯胺的杀真菌混合物-CN200880004134.3无效
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J·迪茨;S·施特拉特曼;M·沃纳德;E·哈登
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巴斯夫欧洲公司
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2008-02-04
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2010-01-20
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A01N43/56
- 本发明涉及杀真菌混合物，其以协同增效有效量包含如右式化合物作为活性组分：1)至少一种式(I)的1-甲基吡唑-4-基甲酰苯胺，其中X为氢或氟；R1为C1-C4烷基或C1-C4卤代烷基；R2为氢或卤素；R3为氢、氰基、硝基、卤素、C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4卤代烷氧基或C1-C4烷硫基；R4和R5相互独立地为氢、氰基、硝基、卤素、C1-C4烷基、C1-C4卤代烷基、C1-C4烷氧基、C1-C4卤代烷氧基、C1-C4烷硫基、-CH＝N-OR6或-C(CH3)＝N-OR6，其中R6为氢、甲基或乙基；和2)至少一种活性化合物II，其选自活性化合物组A)-G)：A)唑类；B)嗜球果伞素类；C)羧酰胺类；D)杂环化合物；E)氨基甲酸盐类；F)其它杀真菌剂；G)植物生长调节剂，使用至少一种化合物I和至少一种活性化合物II的混合物防治有害真菌的方法，化合物I或化合物I与活性化合物II在制备这类混合物中的用途，以及包含这类混合物的组合物和种子。
- 包含取代甲基吡唑基甲酰苯胺真菌混合物
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