专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三重密度的凝胶足跟杯-CN200980100726.X有效
  • D·B·格朗格;J·马丁尼斯;D·M·萨拉克 - 斯彭科医疗公司
  • 2009-01-12 - 2010-10-06 - A43B23/08
  • 公开了一种三重密度的足跟杯。该足跟杯包括基本上呈足跟形状的基体,其具有从一体壁的足跟部延伸到前边缘的长度,在使用时该前边缘适于垫在人体脚部的拱形区域的一部分之下。所述呈足跟形状的基体包括结构凝胶层,该凝胶层具有脚接收表面和鞋侧表面。脚接收表面的大致平坦部分在使用时邻近穿用者脚底,而一体壁适于在使用时邻近穿用者足跟后部和穿用者足跟侧部,所述一体壁具有最大高度的顶点,所述壁的高度从所述顶点向所述前边缘逐渐降低。鞋侧表面限定了在所述结构凝胶中形成的适于接收加强部件的槽,加强部件固定到所述槽内的所述结构凝胶上并由密度比所述结构凝胶大的材料制成。这对足跟杯和脚部提供了支撑。足跟垫固定在由足跟杯底部表面上的结构凝胶限定的足跟垫区域中的所述结构凝胶上。在优选实施方式中,足跟垫利用蜂窝技术来提供更好的缓冲和能量归还。
  • 三重密度凝胶足跟
  • [发明专利]关节炎和糖尿病鞋垫-CN200880103294.3有效
  • D·M·苏拉克;D·B·格朗格;J·马丁内斯 - 斯彭科医疗公司
  • 2008-11-21 - 2010-08-18 - A43B17/00
  • 一种鞋垫,特别有益于关节炎或糖尿病患者,该鞋垫包括三层,并且成形成的形状提供足弓支撑和整体的容纳踵部区域的形式。该鞋垫由通常为足形的底层制成,该底层具有从踵部区域延伸至脚趾区域的长度、顶表面以及底表面。底层的底表面中优选地进一步包括一个至三个整体成形的压痕。插入层固定到每个所述压痕。优选地,底层由EVA泡沫制成。中间层具有第一和第二侧,该第二侧固定到靠近该中间层第二侧的底层的顶表面。中间层优选由合成橡胶层制成。中间层采用底层的形状。顶层与合成橡胶层的第一侧同延并固定到该第一侧。依照给定用途来选择顶层成分。使用中,穿者的足部无论是否有短袜或长袜,均支撑在鞋的足部容纳室中的顶层上。
  • 关节炎糖尿病鞋垫
  • [发明专利]三密度的凝胶鞋内底-CN200880024667.8有效
  • M·P·舍斯金;D·B·格朗格;J·马丁内斯;D·M·苏拉克 - 斯彭科医疗公司
  • 2008-09-11 - 2010-06-16 - A43B13/41
  • 公开了一种三密度的可更换鞋内底,它有互相邻接和伸展鞋内底长度的至少两层不同密度的共同伸展层,它包括第1顶面布层和第2凝胶层和包含邻接所述凝胶层的稳定支承垫块的第3密度层。在优选的实施例中,从足弓区伸展到脚后跟区并固定在凝胶层的稳定支承垫块,限定露出凝胶层的第1跖骨区间隙和露出凝胶层的第2脚后跟区间隙。在该优选实施例中,将脚后跟垫设置在第2脚后跟区间隙内邻接所述的凝胶层并固定在那个区中露出的所述凝胶层和由第1顶面布层和第2凝胶层在第1跖骨区间隙区域内整体成形脚的横弓支持。
  • 密度凝胶鞋内底

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