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[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面-CN200910204071.2有效
发明人： D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2005-11-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01R12/06 文献下载
摘要：公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
改进匹配阻抗表面技术基底

[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面-CN200910204069.5有效
发明人： D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2005-11-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01R12/06 文献下载
摘要：公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
改进匹配阻抗表面技术基底

[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面-CN200910204070.8有效
发明人： D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2005-11-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01R12/06 文献下载
摘要：公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
改进匹配阻抗表面技术基底

[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面-CN200910204072.7有效
发明人： D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2005-11-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
改进匹配阻抗表面技术基底

[发明专利]正交底板连接器-CN200680010619.4无效
发明人： S·米尼克;S·B·史密斯;D·莫利昂 -专利权人： FCI公司
申请日： 2006-04-05 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：具有中心板足印的正交底板连接器系统，该系统可以通过中心板提供阻抗连续性和信号完整性，并能使同一个连接器被连接到中心板的任何一侧。这个设计生成正交互连而无需占用不必要的PCB实际资源。该中心板电路板可以包括沿第一方向布置的第一差分信号导电过孔对以及沿第二方向布置的第二差分信号导电过孔对，其中该第二方向大体上与该第一方向正交。
正交底板连接器

[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面-CN200580047301.9有效
发明人： D·莫利昂;S·H·J·塞尔屈;W·海伊维特;J·德格斯特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2005-11-28 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
改进匹配阻抗表面技术基底