专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含有不饱和基团的有机聚硅氧烷-CN201080060794.0有效
  • 迈克尔·贝克尔;F·德比耶;D·德休尼恩科;瓦莱丽·斯米茨 - 道康宁公司
  • 2010-12-22 - 2012-10-10 - C08L23/04
  • 本发明提供了包括聚烯烃和聚有机硅氧烷的组合物,在所述聚有机硅氧烷中,硅氧烷单元的至少50摩尔%是如本文所定义的D单元,并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团,特征在于所述不饱和基团是式-X-CH=CH-R”(I)或-X-C≡C-R”(II)的基团,其中X表示对-CH=CH-或-C≡C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键,所述芳环或者所述另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH=CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C≡C-R”的炔属不饱和共轭,且R”表示氢或对-CH=CH-或-C≡C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。
  • 含有不饱和基团有机聚硅氧烷
  • [发明专利]用于形成交联和支化的聚合物的方法-CN201080060841.1有效
  • D·德休尼恩科;瓦莱丽·斯米茨 - 道康宁公司
  • 2010-12-22 - 2012-09-26 - C08F255/02
  • 本发明提供包含聚烯烃或二烯弹性体及不饱和化合物(A)的聚合物组合物,所述不饱和化合物(A)包含各自包含烯属-C=C-键或炔属-C≡C-键的至少两个基团,其特征为不饱和化合物(A)中的包含烯属-C=C-键或炔属-C≡C-键的每一个基团还包含芳环或另外的烯属双键或炔属不饱和,芳环或另外的烯属双键或炔属不饱和与烯属-C=C-或炔属-C≡C-不饱和共轭。相比于采用不包含芳环或另外的烯键的多官能团不饱和化合物的交联,多官能团不饱和化合物(A)(包含与该多官能团不饱和化合物的烯属-C=C-或炔属-C≡C-不饱和共轭的芳环或另外的烯键)的使用提供了增强的交联和/或支化产率和/或更少的聚合物降解。
  • 用于形成交联聚合物方法
  • [发明专利]用硅烷改性的聚合物-CN200980124986.0有效
  • M·巴克尔;V·施密兹;D·德休尼恩科 - 陶氏康宁公司
  • 2009-07-02 - 2011-05-25 - C08F255/02
  • 本发明涉及使可水解硅烷基团接枝于聚烯烃的方法,包括在能够在聚合物中产生自由基位点的手段的存在下使该聚烯烃与不饱和硅烷或其水解产物反应,该不饱和硅烷含有烯属-C=C-键或炔属-C≡C-键并且具有至少一个与Si键合的可水解基团。该硅烷含有芳族环或另外的烯属双键或炔属不饱和结构,该芳族环或该另外的烯属双键或炔属不饱和结构与该硅烷的烯属-C=C-或炔属-C≡C-不饱和结构共轭。不饱和硅烷可还含有对于烯属-C=C-或炔属-C≡C-键的吸电子部分。本发明可提供硅烷改性聚烯烃,其具有高接枝效率,同时限制/防止由断链引起的聚合物降解。该硅烷改性聚烯烃可进一步与极性表面、填料或极性聚合物反应或者自身反应以使聚烯烃交联并且得到提高的由其制造的复合材料的物理性能。
  • 硅烷改性聚合物

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