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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电半导体芯片和用于制造该光电半导体芯片的方法-CN201580053117.9有效
  • C.克伦普 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
  • 2015-09-22 - 2019-08-23 - H01L33/20
  • 描述一种光电半导体芯片（1），其具有半导体层序列（2）和载体衬底（10），其中半导体层序列（2）具有第一导电类型的第一半导体区域（5）、第二导电类型的第二半导体区域（3）、以及被布置在第一半导体区域（5）与第二半导体区域（3）之间的有源层（4），并且其中第一半导体区域（5）朝向载体衬底（10）。半导体层序列（2）具有：第一凹部（11），所述第一凹部被构造在第一半导体区域（5）中并且不切断有源层（4）；以及第二凹部（12），所述第二凹部至少部分地切断第一半导体区域（5）和有源层（4），其中第二凹部（12）与第一凹部（11）邻接或者被布置在两个第一凹部（11）之间。此外还说明一种用于制造光电半导体芯片（1）的方法。
  • 光电半导体芯片用于制造方法
  •  1 
  • 共 1 条
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