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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]利用石墨烯或石墨材料的模制化合物热增强-CN202310403154.4在审
发明人： C·博伊科夫;B·P·巴鲁特;W·梅里安;M·埃瑟 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开涉及利用石墨烯或石墨材料的模制化合物热增强。公开了一种具有热增强模制化合物的半导体封装。所公开的半导体封装包括具有上表面的模块载体、形成于所述模块载体的所述上表面上的管芯以及形成于模块载体的所述表面上以包封所述管芯的热增强模制化合物组分。本文中，所述热增强模制化合物由与热添加剂混合的模制化合物形成，并且不具有气穴或空隙。所述热添加剂包括多个碳薄片或多个碳球形颗粒。所述热添加剂具有大于450W/m·K的热导率和大于90μΩ.cm的电阻率。在一个实施例中，所述热添加剂包括多个石墨烯薄片、多个石墨烯颗粒、多个石墨薄片或多个石墨颗粒。
利用石墨材料化合物增强

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