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[发明专利]嵌入式管芯的互连-CN201780051816.9在审
发明人： L·Y·富;C·K·支;M·S·陈;W·L·李;W·L·吴 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供了与集成电路器件有关的器件和方法。集成电路器件包括母管芯和子管芯，其中嵌入的子管芯位于集成电路器件的衬底中。母管芯和子管芯的微凸块接合在一起以形成母管芯和子管芯之间的直接向下连接。
子管集成电路器件母管互连提供接合嵌入的嵌入式微凸块衬底管芯

[发明专利]反向微电子封装上的微电子器件附着-CN201280071413.8在审
发明人： H·Y·罗;C·K·支 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本描述涉及制造微电子结构领域。微电子结构可以包括具有开口的微电子基板，其中开口可以被形成为穿过微电子基板或者可以是形成在微电子基板中的凹口。微电子封装可以被附着至微电子基板，其中微电子封装可以包括具有第一表面和相对的第二表面的插入器。微电子器件可以被附着至插入器第一表面，并且插入器可以通过插入器第一表面而附着至微电子基板，以使微电子器件延伸进入开口。至少一个辅助微电子器件可以被附着至插入器第二表面。
反向微电子装上器件附着