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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光电半导体器件及其制造的方法-CN202180063491.2在审
发明人： A·普福伊费尔;K·珀兹梅尔;C·克莱姆普 -专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提出了一种光电半导体器件(16)，包括：‑层堆(9)，其包括至少一个侧表面(9A)、第一主表面(9B)和第二主表面(90)；‑布置在第一主表面(9B)上的第一接触装置(12)，其被设置为用于电接触层堆(9)的第一半导体区域(4)；‑布置在第二主表面(90)上的第二接触装置(17)，其被设置为用于电接触层堆(9)的第二半导体区域(5)并具有辐射透射性；和‑布置在层堆(9)上的导电的边缘层(11)，其从第二接触装置(17)经由侧表面(9A)延伸至第一主表面(9B)，和‑布置在边缘层(11)和层堆(9)之间的第一介电层(10)，其中第二主表面(90)未被第一介电层(10)覆盖。还提出了一种用于制造至少一个光电半导体器件的方法。
光电半导体器件及其制造方法

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