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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子设备的微铰链-CN201580011089.4有效
发明人： B·E·谢阿赫;H·Y·罗;M·S·林;J·C·P·江;P·T·吴 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本文描述的特定实施例提供了电子设备，例如笔记本计算机或膝上型计算机，其包括耦合到多个电子部件(其包括任意类型的部件、元件、电路等)的电路板。电子设备的一个特定示例性实现可以包括低剖面铰链设计，其包括微铰链。微铰链可以将第一元件耦合到第二元件，并包括耦合到第一元件的第一接头，耦合到第二元件的第二接头，以及将第一接头耦合到第二接头的多个链接件。低剖面铰链还可以包括多个微铰链和多个支撑杆。
用于电子设备铰链

[发明专利]用于集成电路封装的复合桥管芯到管芯互连-CN202010977686.5在审
发明人： B·E·谢阿赫;J·S·Y·翁;S·L·林;J·C·P·江;P·P·黄 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：所公开的实施例包括复合桥管芯到管芯互连，其在集成电路封装基板的管芯侧上并且接触两个IC管芯和模塑材料中的无源器件，其中模塑材料还接触两个IC管芯。
用于集成电路封装复合管芯互连

[发明专利]用于电子设备的微铰链-CN202110430215.7在审
发明人： B·E·谢阿赫;H·Y·罗;M·S·林;J·C·P·江;P·T·吴 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本文描述的特定实施例提供了电子设备，例如笔记本计算机或膝上型计算机，其包括耦合到多个电子部件(其包括任意类型的部件、元件、电路等)的电路板。电子设备的一个特定示例性实现可以包括低剖面铰链设计，其包括微铰链。微铰链可以将第一元件耦合到第二元件，并包括耦合到第一元件的第一接头，耦合到第二元件的第二接头，以及将第一接头耦合到第二接头的多个链接件。低剖面铰链还可以包括多个微铰链和多个支撑杆。
用于电子设备铰链

[发明专利]用于电子设备的微铰链-CN201710219937.1有效
发明人： B·E·谢阿赫;H·Y·罗;M·S·林;J·C·P·江;P·T·吴 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本文描述的特定实施例提供了电子设备，例如笔记本计算机或膝上型计算机，其包括耦合到多个电子部件(其包括任意类型的部件、元件、电路等)的电路板。电子设备的一个特定示例性实现可以包括低剖面铰链设计，其包括微铰链。微铰链可以将第一元件耦合到第二元件，并包括耦合到第一元件的第一接头，耦合到第二元件的第二接头，以及将第一接头耦合到第二接头的多个链接件。低剖面铰链还可以包括多个微铰链和多个支撑杆。
用于电子设备铰链

[发明专利]用于电子设备的微铰链-CN201710219949.4在审
发明人： B·E·谢阿赫;H·Y·罗;M·S·林;J·C·P·江;P·T·吴 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本文描述的特定实施例提供了电子设备，例如笔记本计算机或膝上型计算机，其包括耦合到多个电子部件(其包括任意类型的部件、元件、电路等)的电路板。电子设备的一个特定示例性实现可以包括低剖面铰链设计，其包括微铰链。微铰链可以将第一元件耦合到第二元件，并包括耦合到第一元件的第一接头，耦合到第二元件的第二接头，以及将第一接头耦合到第二接头的多个链接件。低剖面铰链还可以包括多个微铰链和多个支撑杆。
用于电子设备铰链

[发明专利]嵌入式管芯在下的封装上封装器件-CN201410267110.4有效
发明人： T·E·黄;B·E·谢阿赫;N·尼姆卡尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。
嵌入式管芯在下装上封装器件

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