专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]裸片和芯片-CN201410545017.5有效
  • B·克尼普费尔 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2014-10-15 - 2018-10-16 - H01L23/31
  • 本发明的各个实施例涉及裸片和芯片。根据实施例的一种裸片包括:接触焊盘,其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触;横向边缘,其最接近于接触焊盘;以及覆盖层,其包括保护结构,该保护结构包括至少一个细长结构,其中覆盖层包括提供对接触焊盘的接入的开口,以便将接触焊盘与外部接触电气耦合,其中保护结构被布置在横向边缘与接触焊盘之间。通过使用实施例,可以在制造和封装芯片期间降低对裸片顶侧的污染的风险。
  • 芯片

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