专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]垂直传导半导体器件-CN202220238024.0有效
  • C·M·A·伦纳;A·兰迪;B·卡夫拉 - 意法半导体股份有限公司
  • 2022-01-28 - 2022-08-19 - H01L29/45
  • 本公开的实施例提供一种垂直传导半导体器件,包括:具有前侧和后侧的硅衬底;前侧结构,设置在所述基板的前侧上,在所述前侧处具有至少一个电流传导区域;以及后侧金属结构,其设置在所述基板的后侧上,与所述基板电接触并由金属层的堆叠构成。所述后侧金属结构由以下形成:第一金属层;硅化物区,介于所述衬底的后侧与所述第一金属层之间,并与所述后侧电接触;以及设置在所述第一金属层上的第二金属层。利用本公开的实施例有利地确保与衬底的良好电接触。
  • 垂直传导半导体器件

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