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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶片检测的承靠顶抵装置-CN202021066384.4有效
  • 陈智岳;叶信宏 - 鼎弘国际科技有限公司
  • 2020-06-11 - 2021-01-15 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种晶片检测的承靠顶抵装置，包含有一晶片承座，具有两个晶片承部供承放晶片，两个第一靠部及两个第二靠部供晶片靠抵；两个第一驱组，各具有一第一移动台对向移动地靠近及远离该晶片承座；一第二驱组，具有一第二移动台可活动地靠近及远离该晶片承座，该第二驱组的第二移动台活动方向垂直于该第一驱组的第一移动台活动方向；两第一抵组，各具有一第一装杆座分别装设于该两个第一驱组的第一移动台，以及一第一抵杆设于该第一装杆座；两个第二抵组，各具有一第二装杆座装设于该第二驱组的第二移动台，以及一第二抵杆设于该第二装杆座。
  • 晶片检测承靠顶抵装置
  •  1 
  • 共 3 条
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