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[发明专利]固态成像装置及其制造方法和电子设备-CN202080056829.7在审
发明人： 黑部利博 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种固态成像装置包括具有栅电极的放大晶体管，该栅电极包括从半导体基板的基板表面沿深度方向嵌入的第一和第二垂直栅电极部。在第一和第二垂直栅电极部各者中，在距基板表面第二深度处的第二电极宽度短于在距基板表面的第一深度处的第一电极宽度。第一深度是第一垂直栅电极部和第二垂直栅电极部之间的沟道区域的最靠近基板表面的沟道顶面的位置。第二深度是第一垂直栅电极部和第二垂直栅电极部的最远离基板表面的垂直栅电极部底面的位置。第一电极宽度和第二电极宽度的方向与沟道区域的沟道宽度的方向相同。
固态成像装置及其制造方法电子设备

[发明专利]成像装置-CN202080019820.9在审
发明人： 黑部利博 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：提供了一种使得布局的自由度提高的成像装置。该成像装置包括：第一半导体基板，其包括用于执行光电转换的传感器像素；和第二半导体基板，其包括用于输出基于从传感器像素输出的电荷的像素信号的读出电路。第二半导体基板层叠在第一半导体基板的一个表面侧上以构成层叠体。第二半导体基板包括面对第一半导体基板的第一表面和位于第一表面的相反侧的第二表面。读出电路中所包括的第一晶体管设置在第一表面中，并且读出电路中所包括的第二晶体管设置在第二表面中。
成像装置

[发明专利]透镜基板的制造方法-CN201680039466.X有效
发明人：田泽洋志;黑部利博;斋藤聪哲;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;白岩利章;石田実 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B29D11/00 文献下载
摘要：为了抑制透镜的污染或损坏的发生。在本技术中，例如，制造装置允许比透镜树脂部从基板突出的高度更厚的间隔件附接到所述基板。此外，例如，在本技术中，所述制造装置通过使用由两层模具构成的模型在形成于所述基板中的通孔的内侧模制所述透镜树脂部，并且在模制所述透镜树脂部之后，在一个模具附接在所述基板上的状态下，所述制造装置将所述基板从所述另一个模具脱模。例如，本技术可以适用于带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。
透镜制造方法

[发明专利]层叠透镜结构及其制造方法、电子设备、模具及其制造方法和基板-CN201680036724.9有效
发明人：引地邦彦;竹内幸一;黑部利博;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;田泽洋志;白岩利章;石田実 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G02B13/00 文献下载
摘要：本公开减小了层叠透镜结构的透镜的位置偏移。根据与在制造过程中发生的各通孔的位置的偏移相对应的第一偏移量，在从第一目标位置偏移的位置处形成多个通孔。使用第一模具和第二模具在所述多个通孔的各通孔的内侧形成透镜，在第一模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第一表面的位置的偏移相对应的第二偏移量，将用于形成各透镜的第一表面的多个第一转印面配置在从预定第二目标位置偏移的位置，在第二模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第二表面的位置的偏移相对应的第三偏移量，将用于形成各透镜的第二表面的多个第二转印面配置在从预定第三目标位置偏移的位置。根据直接接合形成其中形成有透镜的多个基板；和层叠的多个基板被分割。例如，本技术可以适用于层叠透镜结构等。
层叠透镜结构及其制造方法电子设备模具

[发明专利]堆叠型透镜结构、堆叠型透镜结构制造方法和电子设备-CN201680040007.3在审
发明人：山本笃志;竹内幸一;黑部利博;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;田泽洋志;白岩利章;石田実 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G02B13/00 文献下载
摘要：本发明的目的是使其中配置有透镜的带透镜基板以高精度对准。堆叠型透镜结构具有以下的构造其中，具有透镜的带透镜基板基于对准标记而直接接合并堆叠着，所述透镜被配置在形成于该基板中的通孔的内侧处。所述对准标记与所述通孔是同时形成的。例如，本技术可应用于将堆叠型透镜结构和受光元件整合在一起的相机模块等，在所述堆叠型透镜结构中，包括第一带透镜基板至第三带透镜基板的至少3个带透镜基板是如下的带透镜基板在该基板中形成有通孔，在所述通孔的内侧处形成有透镜。
堆叠透镜结构制造方法电子设备