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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]含有橡胶的接枝聚合物以及树脂组合物-CN201980035490.X有效
发明人：平野佑典;松冈新治;饭盛将史;末永直隆;黑住知弘;松井祐树 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08F279/02 文献下载
摘要：本申请提供一种含有丁二烯橡胶的接枝聚合物，其满足以下条件(1)、(2)和(3)。(1)圆换算直径为400nm以上的粒子的个数相对于圆换算直径为100nm以上的粒子的个数的比例为5％以下。(2)将圆换算直径为100nm以下的粒子除外而算出的体积平均粒径为150～250nm。(3)圆换算直径为150nm以上且圆形度为0.75以下的粒子的个数相对于圆换算直径为150nm以上的粒子的个数的比例为70％以上。
含有橡胶接枝聚合物以及树脂组合

[发明专利]半导体装置-CN200810170051.3有效
发明人： 黑住知弘 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-10-15 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置。在具有冗余存储器的半导体装置中，在削减装置面积的同时，还缩短了补救信息的传送时间。而且，使补救信息的传送控制更加简单化。第一补救信息存储部(200)存储用来补救具有不良单元的冗余存储器的补救信息。冗余存储器(101、102)共有第二补救信息存储部(400-1)，冗余存储器(111、112、113)共有第二补救信息存储部(400-5)。第二补救信息存储部(400-1、……、400一5)具有相同数量的移位寄存器，并串联连接在第一补救信息存储部(200)上，对补救信息进行传送。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN200710105461.5无效
发明人： 黑住知弘;县泰宏;市川修;永井慎太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-31 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： G11C29/44 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，包括能够自我修复芯片内的故障单元的系统，抑制电路面积的增加，缩短用于救济冗余存储器的故障的救济信息传送时间以及电熔丝的切断时间。冗余存储器(11、12)能够独立动作。测试电路(30)进行冗余存储器(11、12)的检查，当判断为存在故障单元时，输出用于救济该故障单元的救济信息(S3)。救济处理部(21)具有为冗余存储器(11、12)所共有的、且分别具有能够存储救济信息(S3)的救济信息存储部(L11～L1x)的多个故障救济部(211～21x)，进行冗余存储器(11、12)的救济处理。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN200610084680.5有效
发明人： 黑住知弘;县政志;市川修 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-29 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含有测试电路的半导体器件，可抑制电路面积的增加，同时有效执行解救信息的传送。进行冗余存储器(11)、(12)的解救处理的解救处理部(21)、(22)具有多个故障解救部(211)～(21y)、(221)～(22x)，该故障解救部具有成为解救信息存储部的移位寄存器电路(Ln1)～(Lny)、(L11)～(Llx)。移位寄存器电路(Ln1)、…串行连接以可依次传送数据。测试电路(30)对冗余存储器(11)、(12)进行检测，串行输出用于解救故障单元的解救信息(S3)。解救处理部(21)、(22)使用其数据传送动作将该解救信息(S3)存储在移动寄存器(Ln1)、…中。
半导体器件

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共 4 条

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