专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层状硅酸铜的扩孔方法-CN201810165326.8有效
  • 孟祥祺;施岩;赵悦;陈世安;黎胜可;赵晓龙;赵志航;张霜 - 辽宁石油化工大学
  • 2018-02-28 - 2021-07-13 - C01B33/20
  • 本发明属固体催化剂扩孔方法领域,尤其涉及一种利用磷酸二氢氨作为扩孔剂的层状硅酸铜的扩孔方法,包括如下步骤:(1)将一定量的铜源溶于去离子水中;向溶液中加入将一定量的磷酸氢二铵,使其完全溶解;(2)向步骤(1)所得溶液中加入一定量氨水,使其形成铜氨络合物;(3)加入一定量质量浓度为25%~30%的硅溶胶溶液,搅拌老化;加热,蒸出氨气得到沉淀物;(4)将步骤(3)所得沉淀物过滤,洗涤,煅烧,即得目的产物。本发明工艺简单,目的产品质量稳定,重复性好,不影响铜物种的分布及原有催化特性。
  • 层状硅酸扩孔方法

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