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[实用新型]一种基于5G的高填方绑宽段沉降观测装置-CN202321288894.X有效
发明人：王廷运;吴卫东;赵肃召;黄程飞;刘晓丹 -专利权人：安徽水利开发有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于5G的高填方绑宽段沉降观测装置，包括有5G通讯网关、远程观测客户端、储液罐和多个沉降采集器，储液罐置于高填方绑宽段外部且水平高度高于所有沉降采集器的水平高度；多个沉降采集器之间采用输液管串联连接，输液管的一端与储液罐连接，输液管的另一端为封堵结构，多个沉降采集器之间采用通气管串联连接，多个沉降采集器的压差传感器之间采用通讯线串联连接，通讯线与5G通讯网关连接，5G通讯网关通过5G通讯网络与远程观测客户端进行无线通讯连接。本实用新型通过压差变化而分析得到高填方绑宽段的沉降值，且采用5G通讯方式将采集的沉降值数据发送至远程观测客户端，实现实时采集观测的目的。
一种基于填方绑宽段沉降观测装置

[发明专利]一种PCB蚀刻掩膜喷墨直接成像方法及热熔墨水-CN202210992413.7在审
发明人：王涛;周徐;张聪贤;黄程飞;彭德贵 -专利权人：都看（江苏）数码科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB蚀刻掩膜喷墨直接成像方法及热熔墨水，属于PCB加工技术领域，包括：S1、清洁覆铜板表面，烘干，使覆铜板板面余温不低于60℃‑75℃；S2、于步骤1中的覆铜板表面使用喷墨打印机喷洒热熔墨水，随后对喷洒有热熔墨水部位精准喷射引发剂水溶液，喷墨打印机用于接收图像数据并在PCB板面打印电路图像；S3、对喷射过引发剂的位置进行降温精准固化，使墨水由液态转为固态，附着在覆铜板表面形成抗蚀刻掩膜；S4、将覆铜板表面未覆盖抗蚀刻掩膜的铜膜部分蚀刻去除；S5、对蚀刻完成的覆铜板进行清洗，升温至不低于85‑105℃烘干，使已固化在覆铜板表面的抗蚀刻掩膜熔化与覆铜板脱离，蚀刻完成后，对覆铜板进行清洗烘干的过程中，即可实现褪膜。
一种 pcb 蚀刻喷墨直接成像方法墨水

[发明专利]一种PCB电路板的电镀方法-CN202210959646.7在审
发明人：王涛;周徐;张聪贤;黄程飞;彭德贵 -专利权人：都看（江苏）数码科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。本发明有效避免两铜箔层的表面、固定PCB电路板的螺纹孔壁出现附着铜的现象，提高电镀的均匀性，进而提高PCB电路板的性能。
一种 pcb 电路板电镀方法