专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印制电路板及电子设备-CN202120224204.9有效
  • 吴志杰;黄明利;张永 - 华为技术有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-02-11 - H05K1/02
  • 本申请涉及一种印制电路板,包括基板、功能器件和散热件。基板包括相背设置的第一表面和第二表面,以及连通于所述第一表面和所述第二表面之间的通孔。功能器件固定于第一表面处,功能器件设有与基板接触的导热垫。散热件固定于第二表面处。通孔内还设有导热柱,导热柱包括靠近导热垫的第一端,以及靠近散热件的第二端。因为导热柱为实心结构,其可利用的导热面积相较于传统金属环的导热面积更大,进而使得功能器件产生的热量能更好的传递至散热件上,进而提升了本申请印制电路板的散热能力。本申请还涉及一种装配该印制电路板的电子设备。
  • 印制电路板电子设备
  • [发明专利]一种刚柔板及其制备方法-CN202010716308.1在审
  • 黄明利;陶士超 - 华为技术有限公司
  • 2020-07-23 - 2022-01-25 - H05K1/14
  • 一种刚柔板及其制备方法,该刚柔板包括柔性电路板;该柔性电路板包括至少两个沿柔性电路板的厚度方向叠置的柔性基体,至少两个柔性基体中的每两个柔性基体间采用粘接结构粘接,粘接结构包括同层设置的第一粘接结构和第二粘接结构;刚柔板还包括位于刚性区域的刚性层和孔结构,其中:第二粘接结构在柔性基体的正投影位于刚性层在柔性基体的正投影范围内;第一粘接结构在柔性基体的正投影与柔性区域在柔性基体的正投影重合;沿柔性电路板的厚度方向,第二粘接结构的热膨胀系数小于第一粘接结构的热膨胀系数;且第二粘接结构的模量比第一粘接结构的模量大。该刚柔板可以提升位于刚性区域的孔结构的可靠性。
  • 一种刚柔板及其制备方法
  • [发明专利]印制电路板PCB及其制备方法-CN202111101732.6在审
  • 黄明利;陶士超 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-18 - 2021-12-31 - H05K1/02
  • 本申请提供了一种印制电路板PCB及其制备方法,能够应用在手机、电脑、基站天线等通信装置中。其中,该PCB包括:第一子板、设置于第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层;其中,第一塞孔贯穿于第一子板的上下表面,第二塞孔贯穿于第二子板的上下表面,第一塞孔和第二塞孔包括塞孔胶;塞孔胶层位于第一子板的下表面和第二子板的上表面之间;第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构。本申请方案所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构,从而能够提升PCB的机械性能。
  • 印制电路板pcb及其制备方法

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